在PCB设计应用场景中，需要设置开窗用来做屏蔽罩、散热、接地等作用。今天就介绍下Allegro中如何设置开窗。
所谓“开窗”即是那个区域没有阻焊层，直接露出铜箔。那么该如何操作呢？
- 首先要明确开窗的层，需要在Board geometry中选择Soldermask Top(Top面开窗)或Soldermask Bottom（Bottom面开窗）。打开颜色管理器，设置Soldermask Top（项目中在Top层开窗）可见并设置好颜色，如下图所示：
- 必须在有铜箔的区域绘制开窗区域，可以使用划线或shape的形式绘制。如下图绿色区域所示：
- 制板完成后效果如下图所示：
以上就是Allegro设置开窗的方法，比较简单。
今天的文章Allegro中设置开窗分享到此就结束了，感谢您的阅读，如果确实帮到您，您可以动动手指转发给其他人。
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