Bottom Solder可以用来开窗。被Bottom Solder盖上的地方不会上绿油，会直接裸露出来。
用在： 1.PCB有些导线需要过大电流，需要手动焊接一层焊锡，来增强过流能力，就可以在Bottom Solder层上对应导 线的位置拉一层，来使对应导线在相应层裸露出来。
2.有些大功率芯片，如MOS管，芯片底部会有导热焊盘，需要开窗来与PCB连在一起。
注意：1.在开窗时要保证相应层有铜皮覆盖，不然开窗就没有意义了。
2.要使一个区域在顶层和底层都露出来，就需要在顶层和顶层都铺上铜皮，然后再分别开窗。
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