3.应用举例——在一块PCB上使用多个（安全间距不同的）接地铜皮
1.铜皮操作分类
| 功能名称 | Fill （铜皮） |
Solid Region （实心灌铜） |
Polygon Pour （灌铜） |
Polygon Pour Cutout （挖铜） |
Slice Polygon Pour （切割灌铜） |
| 功能描述 | 绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。 | 作用与Fill相近，区别在于其形状除矩形外还可以定制为其它形状。 | 作用与Fill相近，区别在于灌铜会避开与铜皮网络不同的过孔、走线以及焊盘。 | 在灌铜区建立挖铜区。 | 如果需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。 |
| 特点 | 形状只能为矩形，内部实心，带网络。 | 形状可定制，内部实心，带网络。 | 形状可定制，内部可以实心或者空心，自动避开其它网络，带网络。 | 形状可定制，内部空心，不带网络。 | 将一块铜皮分成多块铜皮，不带网络。 |
| 快捷键 | P+F | P+R | P+G | P+”Polygon Pour Cutout” | P+Y |
2.铺铜技巧
2.1 过孔处理
2.1.1 过孔与绿油
过孔菜单栏中”Force complete tenting on top”和”Force complete tenting on bottom”依次为过孔在顶层和底层的绿油选项，
勾选为涂绿油，不勾为不加绿油。
过孔添加绿油前后效果对比：
2.1.2 过孔的十字连接与直接连接
打开AD10的Rules，切换至Plane–>Polygon Connect Style–>isVia子菜单中，通过修改选项Connect Style，可以改变Via的连接方式，其中Relief Connect为十字连接，Direct Connet直接连接（铜皮包裹住过孔），No Connect为过孔与铜皮断开连接。
2.2 设置灌铜安全间距（Clearance）
主要步骤：
（1）在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon，优先级需要高于Clearance；
（2）在Where The First Object Matches一栏中选择Advanced；
（3）在右侧Full Query一栏填入“InPolygon”；
（4）在Constraints一栏中填写需要设定的铜皮安全间距。
将铜皮的安全间距分离，可使灌铜操作更加灵活，在高速信号线场合其安全间距通常设为5mil，而在电源线场合安全间距需要调大一点，通常取10mil以上。
2.3 设置空心灌铜
双击需要空心处理的灌铜，在弹出的菜单栏中，将其网络修改为“No Net”，最后点击OK，即可完成网络的空心化。
以下为12V灌铜区域空心化前后对比，空心化的好处在于，方便修改其它网络的走线，修改好后将灌铜网络改回原网络，重新灌铜即可更新铜皮。
| 12V铺铜区域空心化之前： | 12V铺铜区域空心化之后： |
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2.4 调整灌铜形状
主要操作步骤：
（1）单击选中需要修改的铜皮；
（2）使用快捷键M+G；
（3）点击高亮的铜皮，并按照需要优化铜皮的形状，实际效果如下：
2.5 生成圆形的挖铜区域或者实心灌铜区域
（1）在Toplayer层画一个圆圈（快捷键P+U）；
（2）选中圆圈，使用快捷键T+V+R，可在圆圈内部生成一个圆形实心灌铜区域，效果如下：
（3）选中圆圈，使用快捷键T+V+T，可在圆圈内部生成一个圆形挖铜区域，效果如下：
2.6 设置三角形拖锡焊盘
三角形拖锡焊盘用于管脚密集型的直插元件的封装上，可以防止波峰焊时管脚粘锡的现象。
拖锡焊盘为三角形Solid Region（实心灌铜），如下图所示，为了防止绿油覆盖在焊盘上方，
需要在Bottom Solder层添加同样的实心灌铜区域。
拖锡焊盘3D效果如下：
2.7 切割铜皮
快捷键P+Y，铜皮切割效果如下：
| 切割之前 | 切割之后 |
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3.应用举例——在一块PCB上使用多个（安全间距不同的）接地铜皮
3.1 要求
下方PCB中，阴影区为高速信号线区域，要求接地铜皮的安全间距为5mil。阴影区域之外的为普通接地铜皮区，要求安全间距为8mil。
考虑到加工难度，要求所有铜皮到焊盘之间的安全间距为8mil（包括高速信号线区域）。将上方进行归纳，主要包括：
（1）高速信号线区域接地铜皮安全间距为5mil；
（2）普通接地铜皮区域的安全间距为8mil；
（3）铜皮到焊盘之间的安全为8mil；
说明：为了便于演示，下方所有PCB均隐藏了中间层和底层。
3.2 面临的困难及解决方法
高速信号线区域铺铜皮时面临以下两个问题：
（1）高速信号线区域的铜皮安全间距为5mil，小于铜皮到焊盘之间的安全间距8mil；
（2）普通铺铜区域包含了高速铺铜区域，如何将两块铜皮区域进行分割。
解决思路：
问题（1）：在焊盘的Toplayer层添加挖铜区域，挖铜区域的边界离焊盘的间距不小于8mil；
（当焊盘为圆形时，可以参考第2.5节进行设置）
问题（2）：先进行高速信号线区域的铺铜，接着在其四周添加挖铜区域，最后再进行普通区域的铺铜。
（注意高速铺铜区域的面积要略大于其对应的挖铜区域面积，保证地连接在一起）
3.3 具体实现方法
3.3.1 接地铜皮空心化
将板子整个接地铜皮空心化，双击铜皮，将网络GND改为No Net，完成后效果如下：
3.3.2 在高速区域给每个焊盘添加挖铜区域
在矩形焊盘上添加矩形挖铜区域，圆形焊盘添加圆形挖铜区域，挖铜区域边界与焊盘边界距离均要大于8mil，接地焊盘处可以不添加挖铜区域。挖铜区域的边界为一红色的虚线，为了方便观察，下方截图中将所有挖铜区域进行了高亮显示。
3.3.3 高速信号区域铺接地铜皮
在高速信号区域铺铜时，需要先将铜皮安全间距改为5mil（详细操作见第2.2节），接着使用快捷键P+G进行铺铜皮，完成后效果如下:
现在看下添加挖铜区域后铺铜皮的效果，如下图所示：
3.3.4 在高速铺铜区域上方添加挖铜区域
要求挖铜区域的面积要略小于高速区域接地铜皮的面积，两者边界间距大于5mil即可。
3.3.5 让整块板子的接地铜皮重新铺铜
铺铜皮前需要将铜皮安全间距设为8mil，之后双击空心铜皮，将其网络由No Net改为GND，完成后效果如下：
3.3.6 补充说明
（1）疑问：在对高速区域铜皮进行调整后，为什么将其网络由No Net改回GND时，铜皮始终是空心状态的？
答：因为高速区域铜皮上方有挖铜区域，在调整铜皮时可以参考一个过孔的坐标，将挖铜区域剪切一下，等铜皮铺完成以后再在参考过孔处将挖铜区域粘贴回去。
（2）将铜皮安全间距由5mil改为8mil，高速信号线区域会出现变绿报错的现象，此时请使用Tools–>Reset Error Markers忽略该报错提示，待普通区域铜皮铺完后，再将铜皮的安全间距改回5mil即可。
4.参考资料
（1）PCB设计问题(个人总结)12
http://3y.uu456.com/bp-e3ba8ca60029bd64783e2c68-1.html
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