【AD小知识】阻焊层和助焊层的区别

【AD小知识】阻焊层和助焊层的区别我是对这个东西晕乎挺久的,这次务必拿下!!!一、什么是阻焊层阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层,它还有一个英文名-soldermask。它是指pcb上要铺绿油的地方,而这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。露出铜皮,我们会习惯性叫开窗。从上图所知,一个两层板是由一个芯板(两面包铜,即顶层和底层,中间为半固化

我是对这个东西晕乎挺久的,这次务必拿下!!!


一、什么是阻焊层

阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层,它还有一个英文名- solder mask。

它是指pcb上要铺绿油的地方,而这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。露出铜皮,我们会习惯性叫开窗。

这里写图片描述

从上图所知,
一个两层板是由一个芯板(两面包铜,即顶层和底层,中间为半固化片,即pp片)、两个阻焊层(阻焊顶层和阻焊底层)和两个丝印层(丝印顶层和丝印底层)组成的。

然后不可能把阻焊层都铺绿油,因为有些地方需要焊接,即焊盘,有些地方要散热,即散热焊盘,还有其他不能铺绿油的地方,这个时候就需要露铜。所以,凡是露铜的地方,我们会习惯性叫开窗。

二、什么是助焊层

助焊层其实就是钢网,它的英文- paste mask。仔细看第一个图,会发现上面没有画出助焊层,这一层其实不在pcb上(有的工程师理解为顶层,其实不然,它只是和顶层的数据是一样的)。

你可以直接理解为用助焊层做成钢网!

这里写图片描述

三、二者区别

如果还不明白的话。。。。。回头吧,,,

四、总结

两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油。

我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪,如图灰色部分。

这里写图片描述

同样我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有top layer或者bottom layer层,并没有solder层,所以制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解记忆:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!
3、paste mask层用于设计涂锡膏的钢网。(批量生产才会用到)
(上面所言是基于实际效果,但是有些地方也会刚好相反,可根据语境自行理解。)


拓展

其实再稍微细心总结一下会发现:

SMT封装用到了:top layer层,top solder层,top paste层,且top layer和top paste一样大小,topsolder比它们大一圈。

DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

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