热设计中的功耗

热设计中的功耗功耗-热设计热设计功耗“ThermalDesignPower”是什么?解释含义:TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指

功耗-热设计

热设计功耗“Thermal Design Power”是什么?

解释含义:TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。

功率与功耗

CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。

功耗(功率)是CPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。

所以,CPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。

显然CPU的TDP小于CPU功耗。

CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求,要求主板能够提供相应的电压和电流;而TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉,也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

厂商说明

现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗,因此人们希望TDP功耗越小越好,越小说明CPU发热量小,散热也越容易,对于笔记本来说,电池的使用时间也越长。

Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的CPU集成了内存控制器,相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了,因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上,不能单纯从数字上比较。

另外,TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量,因为现在的CPU都有节能技术,实际发热量显然还要受节能技术的影响,节能技术越有效,实际发热量越小。

TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况,实际上,制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。

温度可以说是CPU的杀手,显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率,并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。

实际使用时
  1. 针对于DCDC器件,其功耗的大小取决于负载的大小,我们根据输出电压和输出负载大小可以计算出输出功率,根据效率可以计算出输入功率,此时输入功率减去输出功率就是功耗。

  2. LDO设备的功耗计算更简单,输入电压减去输出电压然后乘以负载电流,即就是芯片的功耗。而负载电流乘以输入电压是输入功率,输入功率等于功耗(用来发热)+输出功率。

  3. 对于其他半导体器件而言,我们在进行热设计时需要的热功耗就是芯片需要的功率,即就是电压乘以电流。而在实际的设计中,或者根据实际我们取经验值,一般最大热功耗等于功率的0.8~0.85倍。

如,功率为5W,则功耗我们可以设置为最大4W多一点。
  1. 除此之外,一些芯片厂商会在数据手册中直接给到功耗的大小,这是我们可以按照数据手册说明来取值。

2019-10.10人无远虑必有近忧

今天的文章热设计中的功耗分享到此就结束了,感谢您的阅读。

版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌侵权/违法违规的内容, 请发送邮件至 举报,一经查实,本站将立刻删除。
如需转载请保留出处:https://bianchenghao.cn/63230.html

(0)
编程小号编程小号

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注