BGA是CPU的一种封装形式,球栅阵列封装。这是一种表面贴装的封装。采用BGA封装的CPU或者集成电路,都是球脚,也就是一个道个锡球做成的外部脚。直接焊接在PCB电路板上,不使用专门的工具是焊不下来的,往往都是用烤枪的高温气流吹下来。而且,即专便取下来,也很难保证球脚不变形,所以,BGA封装的CPU可以说都是一次性使用的,而且,功能越强大的CPU,脚越多,CPU第二次重复使用的可能属性也越低。
PGA的特点就是针脚在CPU上,而主板上是一片小洞洞,CPU为公,主板为母。
PGA的CPU既然是直来直去的针脚,主板CPU底座如果是普通平面触点的话,即便生产出来的CPU针脚和底座都能做到纯平的接触,
一旦底座变形,或是CPU变形,那就会出现接触不到的情况,
针脚接触不好CPU可能会点不亮,也可能会导致部分功能失效,也可能直接烧掉。
LGA与PGA的区别也很明显,
LGA去掉了钎料和铜柱针脚,只留触点,针脚是在主板上的。
针脚在主板上,CPU的触点是平面的,所以CPU底座上的针脚都做成倾斜的。
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