2025年一文搞懂金手指

什么是金手指？

金手指是PCB边缘的镀金窄连接器。它类似于手指，所以我们称它为金手指，金手指的厚度通常在 3 到 50 微米之间，黄金因其高导电性和耐腐蚀性而被用于手指，原材料通常是闪光金，有时金与镍和钴结合以增加耐磨性，因为金手指需要经常插入和取出，它可以有效地保护印刷电路板原型免受磨损。

金手指PCB的加工类型：

电镀镍金：由于其优越的导电性，抗氧化性和耐磨性，它被广泛用于需要频繁插拔的金手指PCB或需要频繁机械摩擦的PCB板。镀金的成本极高，只适用于金手指等局部镀金。厚度可达3-50u”。

沉金：由于其优越的导电性、平整度和可焊性，被广泛应用于高精度PCB/BGA等。对耐磨性要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺。沉金工艺的成本远低于电金工艺的成本。常规厚度为1u“，最高为3u”。

金手指的电镀过程涉及许多细致的步骤，以确保生产线上的每个PCB都经过正确配置以传输正确的信号。金手指的生产过程涉及许多细致的步骤。电镀过程中涉及的各种标准将有助于确保每个电路板上的金手指与相应主板上的相应插座完美匹配。每个PCB都必须通过一系列的检查和缺陷测试。如果板上的镀金缺乏光滑度或不能充分粘附在表面上，则将无法在市场上销售。

金手指的用途：

当以固定计算机设备为目标时，您会看到许多其他设备通过 PCB 金手指连接到计算机本身。主板上的手指和相应的插槽使连接和升级成为可能。金手指的一些最广泛的用途包括：

——外部连接：

已添加到计算机站的外设通过PCB金手指连接到主板。扬声器、显卡、扫描仪、打印机和显示器等升级设备都插入计算机塔后面的特定插槽中。反过来，这些插槽连接到连接到主板的 PCB。

——互连点：

当辅助 PCB 连接到主板时，它是通过几个母插槽之一完成的，例如 PCI、ISA 或 AGP 插槽。通过这些插槽，金手指在外围设备或内部卡与计算机本身之间传导信号。

——特殊适配器：

金手指可以为个人计算机添加许多性能增强功能。通过垂直插入主板的辅助 PCB，计算机可以提供增强的图形和高保真声音。由于这些卡片很少单独连接和重新连接，因此金手指通常比卡片本身更耐用。

一些典型的应用包括：

用于存储卡读卡器的PCB、与数字信号通信的设备（智能手表和智能手机）、用作将外部组件连接到PCB的连接器、用作连接子板和计算机的连接器、用作特殊适配器以提高计算机的多种性能、一些外部设备，如扬声器、扫描仪和显示器，可以用金手指添加到计算机中、用作计算机化工业机械中的连接触点。

——PCB金手指生产标准：

PCB金手指的生产标准由IPC于2002年制定。2015年，随着IPC A-600和IPC-6010的发布，该标准再次修订，目前PCB生产的IPC标准可以总结如下：

厚度：金手指镀层厚度应始终在 2 到 50 微英寸的范围内。按尺寸划分的标准厚度为 0.031 英寸、0.062 英寸、0.093 英寸和 0.125 英寸。较低的厚度通常用于原型，而较高的厚度用于定期插入、拔出和重新插入的连接边缘。

化学成分：为了在PCB触点边缘获得最大刚性，镀金层应含有5%至10%的钴。

胶带测试：为了测试镀金对触点的附着力，ICP 建议通过沿触点边缘放置一条胶带进行测试。取下胶带后，检查胶带是否有电镀痕迹。如果胶带上有明显的镀金层，则镀层与触点缺乏足够的附着力。

视觉测试：金手指应该通过放大镜进行的视觉测试。边缘应具有光滑、干净的表面，没有不需要的镀层或镍的外观。

生产金手指有相对应的制程能力，斜边板厚度：0.8-2.4mm、斜边尺寸：最小50*80mm最大：500*200mm、斜边角度：10-70°、斜边角度公差：±5°、斜边深度公差：±0.15mm