1. GA系列：
GA2:基于日本通用芯片多层陶瓷电容器的电器和材料安全法
GA3:通用安全标准认证芯片多层陶瓷电容器
2. GC系列：
GCH：用于植入式医疗器械的芯片多层陶瓷电容器（非寿命支持电路）
GCM：汽车用电容器，比如动力传动设备和安全设备。特性有：1.是汽车上的动力传动装置和安全装置的理想产品。2.可在125和150温度下使用。3.可在电极外部上镀锡，具有一流的焊接能力。
3. GJ系列：
GJ4:用于通用的低失真芯片多层陶瓷电容器
GJM:用于通用的高Q芯片多层陶瓷电容器，该系列凭借高频低功耗值和低ESR提高了高频特性，极大地降低了功耗。其特点有：1.非常适合用于移动通讯设备及相关模块的温度补偿，例如设备的工作特性受电容波动严重影响的谐振电路，调谐电路及阻抗匹配电路。2.在VHF,UHF和微波频段是高Q和低ESR。3.可用于对公差要求严格的应用。
4. GM系列：
GMA:用于通用的引线接合安装多层微芯片电容器
GMD:用于通用的引线键合/ AuSn焊接安装芯片多层陶瓷电容器
5. GQ系列：
GQM:用于通用的高Q和高功率芯片多层陶瓷电容器，该系列是基站PA设计理想的高频电容器。特点有：1.非常适用于移动通信设备的基站及相关模块的温度补偿。2.在VHF\UHF和微波频段是高Q和低ESR。3.可用于对公差要求严格的应用。
6. GR系列：
GR3:通用高效电容和高纹波电流芯片多层陶瓷电容器
GR4:用于以太网LAN的芯片多层陶瓷电容器和DC-DC转换器的初级-次级耦合,用于G-Fast，xDSL分离器电路的芯片多层陶瓷电容器
GRJ:用于通用的软端接芯片多层陶瓷电容器
GRM:通用芯片多层陶瓷电容器,用于LCD背光逆变器电路的芯片多层陶瓷电容器，该系列因小尺寸和超大电容值而闻名。其特点有：1.多层结构的使用获得了超大电容和小尺寸。2.可在外部电极上锡镀，优良的焊接性能。3.可靠性高，无极性。
7. GX系列：
GXM:通用型防水芯片多层陶瓷电容器
8. KR系列：
KR3:高效电容和高容许纹波电流金属端子型多层陶瓷电容器通用
KRM:通用金属端子型多层陶瓷电容器
9. LL系列：
LLA:8端子低ESL芯片多层陶瓷电容器，用于通用
LLL:用于通用的LW反向低ESL芯片多层陶瓷电容器
LLM:10端子用于通用的低ESL芯片多层陶瓷电容器
LLR:用于通用的LW反向控制ESR低ESL芯片多层陶瓷电容器
10. ZR系列：
ZRA:通用内插板上的芯片多层陶瓷电容器
ZRB:通用内插板上的芯片多层陶瓷电容器
今天的文章 【笔记】村田系列分类分享到此就结束了，感谢您的阅读。
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