FB——generates pick。。。——默认——确定。

42.单层显示 pcb:

点开对应的层，shift+s

43.高亮网络

CTRL+鼠标单击某个线,整个线的 NET 网络 呈现高亮状态

44.改走线模式：

shiBaidu Nhomakorabeat+空格键

45.M+I

可以把选中所有的件，翻转过来。

46.板子反转

v+b

47. AD20 常用的 19 个快捷键

17.层叠管理器：

DK,可以添加层后保存。DSD 板框定义，机械层画板框！

18.标尺

CTRL+M 画标尺，SHIFT+C 清除标尺

19.铜皮

正片层：没有铜，划的线是铜 ，信号 负片层：全是铜，画的线没有铜，电源，GND

20.两个界面的相互配合：

交叉选择：连个界面分别都打开。 设置里面，system 里面的 navigation 里面有交叉选择模式和对象配置（变暗也建议勾选）

AD20 学习笔记

1.原理图图纸的设置

1.双击图纸边缘，进入 properties，可以对图纸进行设置，依次表格大小，图纸颜色，图纸 大小，方向，标注，以及边缘空白设置。

2.阵列式粘贴:

1.ctrl+c 阵列式粘贴 点位置（快捷键 EY）

3.对齐：

A+

4.原理图统一标注：

1.T+A+A 先复位再更新（处理顺序，那一页，起始索引 1+打勾，reset all +更新更改列表）

（1）L：打开层设置开关选项（在件移动状态下，按下“L”键换层）。 （2）S：打开选择，如 S+L（线选）、S+I（框选）、S+E（滑动选择）。 （3）J：跳转，如 J+C（跳转到件）、J+N（跳转到网络）。 （4）Q：英寸和毫米相互切换。 （5）Delete：删除已被选择的对象，E+D 点选删除。 （6）按鼠标中键向前后推动或者按 Page Up、Page Down：放大、缩小。 （7）小键盘上面的“+”和“-”，点选下面层选项：切换层。 （8）A+T：顶对齐。A+L：左对齐。A+R：右对齐。A+B：底对齐。 （9）Shift+S：单层显示与多层显示切换。 （10）Ctrl+M：哪里要测点哪里。R+P：测量边距。 （11）空格键：翻转选择某对象（导线、过孔等），同时按“Tab”键可改变其属性（导线长度、 过孔大小等）。 （12）Shift+空格键：改走线模式。 （13）P+S：字体（条形码）放置。 （14）Shift+W：线宽选择。Shift+V：过孔选择。 （15）T+T+M：不可更改间距的等间距走线。P+M：可更改间距的等间距走线。 （16）Shift+G：走线时显示走线长度。 （17）Shift+H：显示或关闭坐标显示信息。 （18）Shift+M：显示或关闭放大镜。 （19）Shift+A：局部自动走线。

先根据信号线，各个模块，大致确定大写器件（mcu，插接件) ,然后根据原理图确定小期间 的位置，高亮件信号走向，优化位置，方向等。

27.器件移层

拖动状态下按 L 从顶层移到底层

28.晶振

晶振的Π型滤波，晶振+2 个电阻。晶振边框要用接地线包围，AGND 是模拟地，和 GND 要 分开。

29.PCB 图在原理图中找到对应原件

35.走线

1.只是显示器件的信号走线：选中器件，N 显示器件，选中电源连接隐藏。 2.um 多根走线， 3.shift+r 忽略障碍物走线 4.DM 复位 DRC

36.关于电源铺铜

模拟地丶电源和数字地丶电源不一样，在负片层隔离。双击隔离区添加网络。

37.减少干扰

1.RJ45 干扰抑制方法:挖空所有层,P——>多边形矩形挖空 2.打孔换层的地方放过孔 gnd 3.缝合 GND 孔：THA,约束区域——栅格 150mil——大小 12.22——选择网络 GND——强制 盖油——确定（前提覆铜了） 4.底层和顶层覆铜！！

9.PCB 图生成 PCB 库：

DP

10.安装孔：

取消 plated 非金属化 L 切换 3D

11.3DPCB

1.放置 3D 原件体模型——绘制 3D 模型——美化 2.导入 3d 模型——放置 3D 原件体——TAB——右侧 Generic——path 选择路径 3.3D 模型网：www.3dcontentcentral.cn

FF——NC Drill files——确定 3.ipc 网表

FF——test point report——格式选择 IPC——确定 上面 3 项可以不保存， 4.装配图:

FM——当前文档——next——pab 打印设置——右击第一个大选项——创建 Assmbly Drawings 5.bom 表

报告 R 的第一个选项——选择输出内容——输出格式，模板——export 6.坐标文件：

PCB 工程师必备：AD 常用快捷键总结，超级实用

一、PCB 中常用快捷键 ● R+L 输出 PCB 中所有网络的布线长度 ● Ctrl+左键 对正在布的线完成自动布线连接 ● M+G 可更改铜的形状 ● 按 P+T 在布线状态下，按 Shift+A 可直接进行蛇线走线 ● T+R 对已布完的线进行蛇线布线 ● E++M+C 空白出可迅速找到 PCB 上想要的件 ● Backspace 撤销正在布线的上一步操作 ● 切换布线层，可在布线过程中放置过孔 ● Ctrl+Shift 切换层并放置过孔 ● F8/E+O+S 设置圆心点 ● M+I 翻转选中的件 ● P+T 布线 ● T+E 补泪滴 ● P+G 铺铜 ● S+Y 单层选择线 ● E+B 选择进行复制 ● Ctrl+O 打开文件夹/文档 ● Ctrl+P 打印设置 ● Esc 从当前步骤退出 ● Shift +鼠标滚轮 向左/向右移动 ● V + D 查看文档 ● V + F 查看适合放置的对象 ● V + B 查看反面布局 ● X + A 取消全部的选择 ● E + D 删除对象 ● Shift + R 切换三种布线模式 (忽略, 避开或推挤其他信号线) ● Shift + E 触发电气格点开/关 ● Shift + C 取消高亮 ● Ctrl + G 弹出捕捉格点对话框 ● Ctrl + M 测量距离 ● Ctrl + H PCB 下选取某个网络的布线,便于删除同一网络的布线 ● R + M 测量任意两点间的距离 ● Q 快速切换单位 (公制/英制) ● Shist + 右键 旋转查看 3D 视图 ● 选中 + 空格 旋转器件 ● P + L 画线 ● P+ N 放置网络标 ● Shift+S 切换单层显示和多层显示 ● Shift + 空格键，在交互布线的过程中，切换布线形状 ● Shift+M 局部放大功能 ● shift + w 切换布线宽度 ● shift + v 切换过孔

6.封装库管理器 TG ：

可以检查位号错误，添加封装。

7.高亮：

CTRL+单击鼠标

8.PCB 封装创建

1.贴片电阻电容（Q 可以改变单位 mil-mm） 2.放置焊盘——更改层（top layer）——改变 SHAPE(焊盘形状） 3.复制焊盘：ctrl+c 后按住 ctrl+v 拖动复制 4.M 移动：选中原件按 M 移动 5.丝印是 Top overlay,焊盘是 top layer 6.原点移动到封装中心 EFC,封装画好后 7.PL 画线

33.铺铜问题

1.全连接情况下，发现没有全部连接，选中铜皮，设置 pour over all net 和勾选 remover dead copper 。 2.更改默认过孔：设置——PCB editor——Defaults——polygon3

34 自动布线：

自动布线： paneis—>pcb Activeoute 1. 第 一 个 选 项 :Tune selectd 勾 选 ， ALT+ 按 住 鼠 标 左 上 拖 动 选 中 要 布 的 线 ， 然 后 布 线 Activeroute 2.第三个选项：布线向导，可以选中要布线的层，可以打过孔。

21.导入 CAD 板框结构，

FI 里面的 DXF/DWG，选中文件路径， 设置比例 mm,1:1,全选 PCB 层导入机械二层，确 定。

22.板框定义

选中一根线，按 TAB，相连接的线全部选中，切换到机械一层，shift+s 选中板框按 DSD

23.安装孔：

取消 plated 非金属化 L 切换 3D，选中 MS 移动。

第三个正片 ——连接方式 —— 花焊盘（自己焊接） 全连接（推荐） 不连接 第二个负片层选 7MOIL 4.阻焊一般设置 2.5moil 绿油墙 4moil 以上， 5.丝印规则 ： 规则——manufacturing——silk to solder ——对象与丝印最小间距 2MIL

32.关于过孔

1.先打孔占位，12.24moil 盖油勾选：低顶 tented，tented 2.更改默认过孔：设置——PCB editor——Defaults——via

TC，在分割界面中更好用

30.原理图有问题

如果发现 pcb 布局中发现原理图有问题，可以直接在原理图中更改，然后重新导入 pcb 图 中。

31.规则设置

布线规则设置 DR 1.间距规则(all, 过孔-铜皮，铜皮到 all，6mil 推荐 4mil） 2.线宽规则 优先级设置（信号线宽（阻抗 50Ω，456moil），电源线款加粗 15moil，差分线 （类创建 DC，在 differential part classes 中添加类 90，100 ，确定后点卡右下角的 PCB, 第一个选项选到，在 differential part editor，选中类添加信号或者从网络创建+ - p nm 点 规则向导 + ）6 4 5） 3.覆铜规则：覆铜方式：规则里面 plane --

5.编译选项：

编译检查：c+o 进入 error reporting 设置下列选项为致命错误 1.悬浮的网络标号 floating net labels 2.开路 floating power objects 3.单端网络 Nets with only one pin 4.重复的位号 Duplicate part Designators 5.重复的网络 Duplicate net 特殊情况除外 6.编译(C 的第一个选项或者右击工程第一个选项），根据 Message 检查排除问题

12.查找器件

JC

13.PCB 在器件中导入在矩形框框中:

TOL 设置成快捷键;ctrl+单击设置。

14.快捷键设置:

工具栏右击 custmomize all 设置

15.隐藏布线：

NHA

16.对象类管理器：

DC,这里可以添加 PWR 的类，并将电源 VCC,GND 添加进成员列表。返回 PCB,选择右下角的 paneis 里的 PCB,作出可以单独显示电源线。

40.DRC 检查

TD——停止监测选择大一点——选择规则——运行

41 整理资料

各层加注释，在机械层加测量 1.gerber 文件输出

FF——gerber Files——通用英寸比例 2：4——绘制层选择已使用的——镜像层选择全 部去掉——层机械一层上面的全选中——选中未连接的中间层焊盘——钻孔图层——全选 大选项——高级——xyz 加一个 0——确定——pameis——CAMtastic 2.钻孔文件

38.丝印调整

1.选中一个丝印，右击——查找相似对象——第一个选项选择 same 确定——大小 30.5mil （6 倍） 2.选中一个件，只打开器件选择，全选器件，AP 调整丝印位置 3.右下角的 paneis——view 可以只选择某一层观看。 4.视图 V 下可以翻转板子

39.LOGO

1.LOGO 变成单色位图——导入——转换——paneis——properties——选择 logo——更改 层为 topoverlay 2.全选 LOGO 右击——联合，再次选择联合并调整大小。 3.在丝印层添加标识：丝印层添加字符串——格式改为 turn type

24. 忽略同一封装内的焊盘间距：

DR——Electrical 选项下的 Clearance 中的忽略焊盘间距。

25. 丝印变小：

选中一个丝印，右击查找相似对象，更改 text height 和 Stroke Windth 的值推荐 10，5moil。 CTRL+A 全选，AP 改变标识符位置。

26.布局技巧

今天的文章 2026年ad21原理图生成pcb（ad21原理图生成pcb步骤）分享到此就结束了，感谢您的阅读。