ad16铺铜规则设置(ad20铺铜规则设置设置)

ad16铺铜规则设置(ad20铺铜规则设置设置)第十六课常见 chip 封装的创建 这里的丝印画法讲的不是很好 常见 chip 封装主要是电阻容 sot 二极管 pcb 封装的大小和实物器件的大小是要一样的 封装是实物的一个模型 可以根据器件的规格书来画封装 阻焊 是为了防止绿油覆盖 可看参看下面绿图 丝印 是器件除了焊点之外 剩下部分的位置 在封装界面 ctrl D 键 出现界面可以选择看 3D 图



第十六课常见chip封装的创建 (这里的丝印画法讲的不是很好)

常见chip封装主要是电阻容 sot 二极管

pcb封装的大小和实物元器件的大小是要一样的,封装是实物的一个模型

可以根据元器件的规格书来画封装

阻焊:是为了防止绿油覆盖(可看参看下面绿图)

丝印:是元器件除了焊点之外,剩下部分的位置

在封装界面ctrl+D 键 出现界面可以选择看3D图;或者视图选择3维模式

快捷键:shift+ 右键可以360旋转

封装库的界面

两个焊盘可以重叠后按M,

快捷键:ctrl+m 测量 shift+c 清除测量痕迹

画完后定位到中心

注意:丝印不能盖住焊盘

画丝印的时候要选择丝印层画

先在中心画一条线,注意这里划线的时候需要按住ctrl

利用下图来放置位置

ctrl+c 复制丝印,选择中心点,然后ctrl+v,再按X是左右对称,Y是上下对称

丝印这里讲的不是很好

管脚号需要改

编程小号
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