金融界 2024 年 10 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，珠海芯业测控有限公司申请一项名为“晶圆 Map 图的绘制方法及绘制系统”的专利，公开号 CN 118823167 A，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明涉及集成电路测试技术领域，公开了一种晶圆 Map 图的绘制方法，本发明包括步骤：获取晶圆的测试数据；根据测试数据，采用 GDI 技术绘制所述晶圆的第一 WaferMap 图；对第一 WaferMap 图进行图形变换处理，获得第二 WaferMap 图，并在交互界面输出第二 WaferMap 图。本发明通过实时获取晶圆的测试数据或通过离线文件获取离线的测试数据，可以灵活地获取晶圆的测试数据；并采用 GDI 技术对晶圆的测试数据进行数据处理，还通过图形变换处理、参数设置、图形错误时重绘，最后高效精准地输出定制设置的、正确的 WaferMap 图。
本文源自：金融界
作者：情报员
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