今天（7 月 13 日），微博博主透露小米 Redmi K70至尊版手机将搭载多款自研芯片。
涉及澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。
而在昨晚（7 月 12 日），小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾曾发布过一条博文，称 K70 至尊版集成了小米集团多项领先技术。
其中在硬件方面，他明确提到了 D1、T1、P2、G1 四颗芯片。
甚至还表示，K70 至尊版“绝对称得上是 Redmi 迄今最完美的产品”。
参考官方预热，目前小米已经公布 Redmi K70至尊版的大部分配置。
这款新机搭载天玑 9300 +处理器，配备索尼旗舰高动态主摄 IMX906，安兔兔 V10综合性能跑分达到 2382780分，支持《原神/星铁》自研超帧超分。
该机正面配备首发新一代 1.5K C8+ 直屏，支持 144Hz 刷新率，60 尼特以下升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光，高亮度段统一采用 DC 调光。
此外，新机还采用高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖，后置 5000 万像素 OIS 主摄，提供冰璃、墨羽、晴雪三款配色。
IT之家汇总 Redmi K70 至尊版已公布参数：
SoC：天玑 9300 +
屏幕：1.5K C8+ 直屏（TCL 华星），支持 144Hz 刷新率，超窄视觉四等边
后置摄像头：5000 万像素索尼 IMX906 主摄
电池：5500mAh 支持 120W 有线充电
外围：IP68 防尘防水、高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖
配色：冰璃、墨羽、晴雪
本文源自：IT之家
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