AD使用中各个层的含义，阻焊层与驻焊层的区别；

top layer – 顶层
bottom layer – 底层
mechanical-机械层
keepout layer-禁止布线层
top overlay-顶层丝印层
bottom overlay-底层丝印层
top paste-顶层助焊层
bottom paste-底层助焊层
top solder-顶层阻焊层
bottom solder-底层阻焊层
drill guide-过孔引导层
drill drawing-过孔钻孔层
multilayer-多层

AD最难理解的就是这两个层了，其他的层面比较好理解。在AD里面阻焊层是Soldermask，助焊层是Pastemask。

阻焊层( Solder Mask): 又叫绿油层，是电路板的非布线层。用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。

助焊层( Paste Mask ): 为非布线层，该层用来制作钢网，而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD) 器件焊接时，先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。

可以从实物电路板中看出来，许多走线之间的部分就是阻焊层；
元器件的引脚大小其实就是助焊层，但是助焊层外面有一层阻焊层；

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