AltiumDesign-19 版本的各PCB层的含义如下表:
注：AltiumDesign-19目前仅支持最高16层PCB的设计，Cadence-17.2目前没有限制。
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层用途 |
英文名称 |
中文翻译 |
含义 |
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线路绘制等 |
Top Layer |
顶层布线层 |
用于绘制PCB正面的线路图，多层板时以焊盘居多，用于焊接电子元件。 |
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Bottom Layer |
底层布线层 |
用于绘制PCB反面的线路图，多层板时焊盘相对顶层偏少。 |
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Int 数字 (***) |
中间布线层（一般有数字标识） |
用于在多层PCB时绘制线路图，一般AltiumDesign会给出推荐的布线层，如4层时推荐Int1为GND，Int 2为PWR。当前AltiumDesign最多仅支持16层PCB，而Cadence没有限制。 |
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PCB二维形状 |
Mechanical数字 |
机械层（一般有数字标识） |
用于标识当前PCB所需要的机械孔，外框尺寸信息等，最多可绘制16个机械层 |
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PCB上的白色字 |
Top Overlay |
顶层丝印层 |
用于在PCB的正面标识元件的类型和编号，如芯片编号一般是U开头，也有D开头，后面跟数字表示当前是第几个芯片。 |
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Bottom Overlay |
底层丝印层 |
用于再PCB的反面标识元件的类型和编号，也可以导入图片绘制图形，如：禁止湿手的标识符号。 |
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PCB助焊 |
Top Paste |
顶层锡膏层(助焊层） |
用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。 |
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Bottom Paste |
底层锡膏层(助焊层） |
用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。 |
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PCB阻焊层 |
Top Solder |
顶层阻焊层 |
用于将PCB正面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。 |
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Bottom Solder |
底层阻焊层 |
用于将PCB反面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。 |
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PCB走线钻孔描述 |
Drill Guide |
钻孔引导层 |
用于标识当前PCB文件的钻孔位置、孔径大小等信息，用于与旧的生产工艺兼容的参数 |
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Drill Drawing |
钻孔描述层 |
用于标识当前PCB的钻孔信息，对应的概念有：通孔、埋孔、盲孔等，多层PCB时用到，使用时要注意厂商是否支持此工艺 |
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PCB电气布线域 |
Keep-Out layer |
禁止布线层（电气） |
用于描述PCB上某一块区域不可布线，或描述只可以在PCB上某一块地方布线，一般放置在PCB的外框和机械孔。但不可代替机械层。 |
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PCB多层描述 |
Multi-Layer |
多层描述 |
用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息，描述金属通孔在各层的连接情况，该层是否在某一层有连线。 |
gerber文件拓展名的含义：
Gerber文件拓展名和AltiumDesigner的对应关系如下表：
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层用途 |
Altium Design 19中PCB层描述 |
Gerber文件标准描述 |
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英文名称 |
中文翻译 |
Gerber文件对应的层 |
对应gerber文件拓展名 |
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线路绘制等 |
Top Layer |
顶层布线层 |
Top (copper) Layer |
*.gtl |
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Bottom Layer |
底层布线层 |
Bottom (copper) Layer |
*.gbl |
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Int 数字 (***) |
中间布线层（一般有数字标识） |
电源层:Internal Pane Layer数字 信号层:Mid Layer 数字 |
*.gp1（即*.gp数字） *.g1（即*.g数字） |
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PCB二维形状 |
Mechanical数字 |
机械层（一般有数字标识） |
Mechanical Layer 数字 |
*.gm1（即*.gm数字） |
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PCB上的白色字 |
Top Overlay |
顶层丝印层 |
Top Overlay |
*.gto |
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Bottom Overlay |
底层丝印层 |
Bottom Overlay |
*.gbo |
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PCB助焊 |
Top Paste |
顶层锡膏层(助焊层） |
Top Paste Mask |
*.gtp |
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Bottom Paste |
底层锡膏层(助焊层） |
Bottom Paste Mask |
*.gbp |
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PCB阻焊层 |
Top Solder |
顶层阻焊层 |
Top Solder Mask |
*.gts |
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Bottom Solder |
底层阻焊层 |
Bottom Solder Mask |
*.gbs |
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PCB走线钻孔描述 |
Drill Guide |
钻孔引导层 |
Drill Guide Layer数字 |
*.gg1（即*.gg数字） |
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Drill Drawing |
钻孔描述层 |
Drill Drawing Layer 数字 |
*.gd1（即*.gd数字） |
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PCB电气布线域 |
Keep-Out layer |
禁止布线层（电气） |
Keep-Out Layer |
*.gko |
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PCB多层描述 |
Multi-Layer |
多层描述 |
对应机械层描述 |
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PCB焊盘描述 |
对应焊盘在(顶层或底层)布线层中体现 |
Top Pad Master |
*.gtp |
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Bottom Pad Maser |
*.gbp |
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以下是一个典型的16层PCB输出Gerber文件时所产生的文件列表：
注：使用AltiumDesign-19版本的软件绘制。
对应多层示意图如下：
以上，有问题还请多多指正。
今天的文章AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义分享到此就结束了，感谢您的阅读，如果确实帮到您，您可以动动手指转发给其他人。
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