作者介绍

刘懿宵，男，西安工程大学电子信息学院，2017级本科生。
专业：通信工程
电子邮件：yixiao_liu1999@163.com

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毕业设计绘制电路板的记录

原理图

原理图绘制注意事项

1. 有四个点的要朝外

2. 原件但连线必要网络标签

3. 通过编译检验是否有错

4. 每一个元件添加了封装才可导出PCB

5. PDF导出File→Smart PDF

封装库

立创EDA导入AD库的方法

PCB图

PCB的不同层

toplayer——顶层布线层 @元器件引脚连线
bottomlayer——底层布线层@元器件引脚连线

mechanical——机械层@PCB板外形结构
keepoutlayer——禁止布线层@定义电气特性铜的边界

topoverlay——顶层丝印层@元件编号
bottomoverlay——底层丝印层@元件编号

toppaste——顶层焊盘层@焊盘
bottompaste——顶层焊盘层@焊盘

topsolder——顶层阻焊层@不上绿油
bottomsolder——底层阻焊层@不上绿油

PCB板绘制步骤

1. 添加原理图元件到PCBDesign→Update PCB Document（删除红色底板，否则无法拖动元件）

2. 利用线径画PCB板框，设置为弧线

    快捷键：shift+space英文输入法下
   

3. 设计确定长宽的板子形状方法：
   放置两个过孔并重合，选择一个孔，按下M→通过X,Y移动选中对象→输入自己需要的长宽→画完线径→删除过孔

4. 画完线径后，在设计、板子形状、按照选择对象定义即可放好板子大小

5. 设置原点，在编辑、原点、设置、PCB一般设置为左下角
   
   以上操作在KEEP OUT LAYER完成

6. 放好元件位置

7. 走线（线之间不能交叉、重合）按下SHIFT+SPACE改变线的模式

8. 按住SHIFT在将鼠标放到线上可见连接的器件

9. 右键原理图选择垂直分割、可以对照原理图放置PCB元件

10. 走完线后在工具、滴泪设置、完成滴泪操作
    
    

11. 滴泪添加后在板子上放置过孔属性设置为GND随意放置即可
    

12. 铺铜
    

13. 铺完后双击铜块设置为GND

14. 选中铜皮CTRL+C，选择参考点，复制成功

15. 切换到BOTTOM LAYER 编辑、特殊粘贴、勾选粘贴到当前层并保持网络名称
    

16. 规则检查
    
    一般检查前两项
    
    

17. 输出BOM
    
    
    EXPORT即可

PCB板设置规则

1. 最小间距
   

2. 线宽设置
   

3. 过孔大小设置
   

4. 铜皮规则
   

5. 丝印规则
   

6. 

小技巧

AD批量标注序号

AD开窗

铺铜的方式

AD导原理图到PCB中的封装管理器

选中原理图，对应PCB高亮显示

选中即可

快捷键

差分布线报错

5.AD19中keep outlayer用ctrl+w无法布线的解决方法

原理图编译报off gird pin的警告

今天的文章AD19画原理图和PCB注意事项和步骤(主要为PCB和总结注意事项)分享到此就结束了，感谢您的阅读，如果确实帮到您，您可以动动手指转发给其他人。