热设计功耗是什么_TDP功耗

热设计功耗是什么_TDP功耗TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器(CPU或GPU)热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)

热设计功耗是什么_TDP功耗

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文翻译为“热设计功耗”,是反应一颗处理器(CPUGPU)热量释放的指标,它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位为瓦(W)。

    CPUGPU的热功耗(TDP)并不是CPUGPU的真正功耗(P)。功耗(功率)是CPUGPU的重要物理参数,根据电路的基本原理,功率(P)=电流(I×电压(U)。CPUGPU的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。


TDP是指CPUGPU电流热效应以及其他形式产生的热能,他们均以热的形式释放。

显然CPUGPU的热功耗(TDP)远远小于实际功耗(P)。

换句话说,CPUGPU的功耗(P)是对主板或显卡提出的要求,要求主板或显卡能够提供相应的电压和电流;
TDP是对散热系统提出要求,要求散热系统能够把CPUGPU发出的热量散发掉,也就是说TDP功耗是要求CPUGPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。

    两者的公式是不同的。

    功耗 P=UI

    热功耗 TDP=Tj-Ta=Pc(RTj+RTc+RTf)=Pc RTz

    式中:

    Tj 为热源温度,芯片晶体管结温
    Ta 为环境温度
    Pc 为热源功率,芯片晶体管热功耗
    RTj 为芯片晶体管到外壳的热阻
    RTc 芯片外壳与散热器的接触热阻
    RTf 散热器热阻
    RTz 总热阻

今天的文章热设计功耗是什么_TDP功耗分享到此就结束了,感谢您的阅读。

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