实习:BG版图设计

实习:BG版图设计实习任务包括:熟悉EDA软件操作、掌握版图设计、学习模拟前端设计案例、了解版图中的电位隔离措施、噪声模块和敏感模块的区分、进行LVS验证、进行版图寄生参数提取和后仿、以及数据打包。

一、实习任务

1、熟悉EDA软件相关操作、项目库搭建以及常用规则;

2、掌握版图的匹配设计(电流镜、差分对、三极管、电阻等);

3、学习模拟前端设计典型案例、模拟前端设计规则、与后端得连续与规则;

4、明白版图中电位隔离措施、噪声模块与敏感模块的区分、噪声信号的屏蔽方式以及敏感信号的保护措施;

5、了解版图寄生参数提取、版图后仿以及数据打包等操作。

6、完成BG版图布局、绘制、验证及修改;

二、实习总结

1、实习项目背景与意义

要求:请对实习项目背景进行简介,包含专业行业背景知识/行业的生产、设计、研究开发流程/项目对环境、社会和可持续发展的影响。

本次实习的岗位为集成电路版图设计工程师。根据相关要求,本人从以下几点进行实习项目背景与意义的阐述。

1)专业行业背景知识

(1)专业背景

        纵观过去半个世纪,半导体产业的迅猛发展为现代信息技术革命提供了基础。如今,半导体已经成为人们日常生活中的一部分,小至智能手机、智能手表,大到卫星、飞机,半导体已经无处不在。
根据应用场景的不同,半导体可以分为四个大类,分别是:集成电路、分立器件、光电器件及传感器。集成电路是四类半导体器件中应用最为广泛的,据世界半导体贸易统计协会统计,2020年集成电路占全球半导体各类器件市场的82.03%,相比2019年占比80.8%又有一定提升。集成电路产业既是当前国际政治和经济竞争的重要砝码,也是国际竞争最激烈以及全球资源流动和配置最彻底的产业。

实习:BG版图设计

图1  半导体分类 

        集成电路是采用特定的制造工艺,将晶体管、电容、电阻 和电感等元件以及布线互连,制作在若干块半导体晶片或者介质基片 上,进而封装在一个管壳内,变成具有某种电路功能的微型电子器件。
        集成电路主要分为数字集成电路和模拟集成电路,其中数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。逻辑器件是进行逻辑计算的集成电路;存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件;微处理器可完成取指令、执行指令,以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作;模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。

实习:BG版图设计

图2  2020年半导体各类期间市场规模占比

(2)行业背景

        集成电路版图设计是连接设计与制造工厂的桥梁,主要从事芯片物理结构分析、版图编辑、逻辑分析、版图物理验证、联系代工厂、版图自动布局布线、建立后端设计流程等。版图设计人员必须懂得集成电路设计与制造的流程、原理及相关知识,更要掌握芯片的物理结构分析、版图编辑、逻辑分析、版图物理验证等专业技能。

(3)行业的生产、设计、研究开发流程。

今天的文章实习:BG版图设计分享到此就结束了,感谢您的阅读。

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