电路板的GROUND（简称GND），即电路设计中所说的“地”，严格来说，只有大地才是真正的“地”，电路板中的GND只是电源的负极，若将电路板GND与大地相连，此时的GND可以称为接地参考点。
电路中器件与GND之间的连接方式可以分为单点接地、多点接地、浮地和虚地，如下图所示：
1.单点接地：所有接地器件与GND之间通过1个点（通常是1颗电阻或1小块铜皮）进行连接。
特点：可减小公共地阻抗耦合和低频地环路干扰，常用于1MHz以下线路。
2.多点接地：接地器件就近连接到GND。
特点：可降低共地阻抗产生的干扰，还可降低寄生电容和电感，常用于10MHz以上线路。
3.浮地：与GND无直接电气连接，但在电位上等电位。
特点：不受GND电性能影响，但是容易受寄生电容影响。
4.虚地：与浮地类似，可理解为运算放大器虚短虚断时的“浮地”。
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