max30100原理图(max30102工作原理)

max30100原理图(max30102工作原理)一个大功率的同步降压直流控制器的电路设计 可以实现 5V20A100W 的输出能力 芯片选型 芯片使用德州仪器 TI 的 LM5146 该芯片具有以下特点 原理图设计 器件选型方面主要是 MOS 和电感需要注意 尽量满足标案设计的需求 包括耐压 饱和电流 内阻 结温等方面 PCB 设计 仅供参考 实测 实物图 输出 5V 20A 纹波 amp 频率 可以观察到频率接近设计值 255k 左右 空载纹波 240mV 纹波有点大 可能是设计问题 也可能是电容选型问题 因为焊接的时候手头没有设计容值的电容



一个大功率的同步降压直流控制器的电路设计
可以实现5V20A100W的输出能力

芯片选型

芯片使用德州仪器(TI)的LM5146,该芯片具有以下特点:

    原理图设计

      器件选型方面主要是MOS和电感需要注意,尽量满足标案设计的需求,包括耐压,饱和电流,内阻,结温等方面

      PCB设计(仅供参考)

        实测

        实物图

        输出5V@20A

        纹波&频率

        可以观察到频率接近设计值,255k左右

        空载纹波240mV

        纹波有点大,可能是设计问题,也可能是电容选型问题,因为焊接的时候手头没有设计容值的电容,用的别的容值的电容代替的

        满载纹波

        在20A的负载下,出现了一个尖峰脉冲,峰峰值630mV左右,原因不明

        温度(无外部散热)

        由于设计的是CCM模式,并且这个芯片没有低功耗睡眠模式,所以他的空载功耗很高,在无负载的情况下维持了接近3W的空载功耗,并且此时的温度维持在60摄氏度左右

        当20A满载的时候,温度会持续上升至200摄氏度以上,主要发热源是两个MOS管,像两个太阳一样,但是整体稳定性尚可,持续测量了至少5分钟以上,没有出现欠压欠流等异常工作情况

        焊接的时候使用的是138度低温锡,但是测量的时候忘记了这回事,直到MOS管底部开始咕噜咕噜冒泡才反应过来,赶紧停止测量

        总结

          24-4-29 续:

          由于空载功耗实在太大,所以进行了相关的研究,之前测量的空载功耗为3W,其实并不准确,因为我用的可调电源单通道只能输出30V3A,所以测试的时候采用内部并联方式,双通道并联使输出能力可达到30V6A,但是在这种情况下可调电源本身会产生54mA左右的固定电流消耗,也就是固定存在1.62W的功率消耗,实际芯片自身的空载功耗在1.4W左右

          顺便测试了一下DCM模式,DCM模式比CCM模式在轻负载的情况下会有更好的功耗表现,电路设计上需要将SYNCIN引脚悬空或者接地,此时再进行空载测量会发现功耗变得非常低,只有零点几瓦了,芯片的发热也好很多,因此实际使用的时候可以根据情况将芯片设计为DCM模式用于降低轻载功耗

          在满载的情况下(5V@20A)可以看到可调电源端的功率为111W左右,减去可调电源固定消耗的1.6W,也就是109.4W,负载端约为99.34W,因此实际效率约为99.34/109.4*100%=90.8%,和电路设计理论计算的94.7%差了4%左右,可以使用低压高流的输入电源,能提高转换效率

          编程小号
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