定制类型：QFN、DFN、集成模块、BGA等芯片的各种：测试座、老化座、测试治具、测试夹具、自动化设备等。
常见芯片：WIFI、互联网、传感器、车规芯片、电源芯片等。
PCB定制：可以提供通用转48pin双排针转接板、也可以根据需求定制，免费画板。
IC脚位间距：0.2、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27、2.54mm等。
IC封装：QFN、QFP、BGA、DFN、传感器、晶振、电源芯片等（弹性结构，可兼容不同厚度）
高低温范围：常规-55°C~+180°C，更高温度可定制。
高低频率范围：常规1Ghz~5Ghz，更高频率可定制。
适用于：测试、烧录、老化、分析芯片。
使用寿命：普通测试、烧录10万次。（有更长可选用）
交期：普通交期3~5天，定制交期：7个工作日。
A、产品用途:测试治具，对BGA152的IC芯片进行测试。
B、适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mmC、测试座:BGA152/132-1.0
D、兼容有球无球测试
E、BGA152/132翻盖探针测试座
F、支持8CE芯片
（电话微信同号）
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