【AD小知识】各个布线层

基本内容了解

一共是13层。…

top layer – 顶层 bottom layer – 底层 mechanical,机械层 keepout layer禁止布线层 top overlay顶层丝印层 bottom overlay底层丝印层 top paste顶层**助焊层** bottom paste底层**助焊层** top solder顶层**阻焊层** bottom solder底层**阻焊层** drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 multilayer 多层

①顶层和底层:top-layer 和 bottom layer

这个不用多说了，就是我们画板子的正反面呗。。。

②机械层和禁止布线层(mechanical 和 keep-out layer)

这两个关乎板子的外形，也可参考这篇博客。。

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

注意： 可能从上面你会越看越晕，那么板子外形到底该看哪个层？

实际上现在，大多数的生产厂家默认都是 keep-out layer 层，所以只需要画这层就行了。

③ 顶层和底层丝印 top overlay和bottom overlay

topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

④顶层底层助焊层 top paste和bottom paste

助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与 top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

⑤ 顶层底层阻焊层 top solder和bottomsolder

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；但是因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！所以我们可以理解阻焊就是阻止绿油。

⑥多层 multi layer

一个抽象层，所以上面的第一个图也并未体现，但是在某些地方却起到了举足轻重的作用！
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。。

阻焊层和助焊层的区分

戳这里，更清楚。。

过孔和焊盘的区分
戳这里。

其他拓展

1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

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