华为手机各系列拆机和主要芯片

华为手机各系列拆机和主要芯片华为手机各代系拆机图

华为是中国智能手机制造商,其产品线较多,主要包括以下系列:

  1. Mate系列:Mate系列是华为的高端智能手机系列,注重强大的性能和高质量的拍照功能,同时拥有大屏幕和优秀的续航能力。该系列主要面向追求高性能和高端体验的用户。

  2. P系列:P系列是华为的另一款高端智能手机系列,注重出色的拍照性能,同时兼顾强大的性能和尖端的设备。该系列适合追求高质量拍照和综合性能的用户。

  3. Nova系列:Nova系列是华为的中高端智能手机系列,注重时尚外观和良好的性能表现,拥有出色的拍照和续航能力。该系列主要面向年轻人群体。

  4. Enjoy系列:Enjoy系列是华为的中端智能手机系列,注重性价比和良好的用户体验,拥有较强的性能和出色的拍照功能。该系列适合预算较为有限的用户。

  5. Y系列:Y系列是华为的入门级智能手机系列,注重良好的性价比和出色的用户体验,拥有适中的性能和较好的拍照功能。

总的来说,华为的不同系列手机主要根据价格、性能、外观等方面的不同来定位不同的消费者。Mate系列和P系列是面向高端用户的系列,注重性能和拍照表现;Nova系列注重时尚外观和综合性能,面向年轻人群体;Enjoy系列和Y系列则主打性价比和良好的用户体验。

P系列

华为P系列是华为公司旗下的一款主打拍照、性能和外观的高端智能手机系列。

型号 发布日期 CPU+Modem GPU RAM ROM WiFi/BT PMIC
P40 Pro+ 2020年3月26日 HiSilicon Kirin 990 5G(7 nm+) ARM Mali-G76 MP16 SK Hynix LPDDR5 12GB RAM UFS 3.1 512GB ROM Hi1105 160MHz + Hi1562M Hi6351VSP
P40 Pro 2020年3月26日 HiSilicon Kirin 990 5G(7 nm+) ARM Mali-G76 MP16 SK Hynix LPDDR5 8GB RAM UFS 3.0 256GB/512GB ROM Kirin 990 Hi1105 160MHz + Hi1562M Hi6363VSP
P40 2020年3月26日 HiSilicon Kirin 990 5G (7 nm+) ARM Mali-G76 MP10 Samsung LPDDR4X 8GB RAM UFS 3.0 128GB ROM Hi1105 V100R001C00SPC902 Hi6351VSP
P30 Pro 2019年3月26日 HiSilicon Kirin 980 (7 nm) ARM Mali-G76 MP10 Micron LPDDR4X 8GB RAM UFS 2.1 128GB/256GB/512GB ROM Hi1103 Hi6402
P30 2019年3月26日 HiSilicon Kirin 980(7 nm) ARM Mali-G76 MP10 Micron LPDDR4X 6GB RAM UFS 2.1 128GB ROM Hi1103 V100R001C960B148SP17 Hi6402
P20 Pro 2018年3月27日 HiSilicon Kirin 970(10 nm) ARM Mali-G72 MP12 Micron LPDDR4X 6GB RAM UFS 2.1 128GB/256GB ROM Hi1103 V100R001C00SPC721 Hi6361
P20 2018年3月27日 HiSilicon Kirin 970 (10 nm) ARM Mali-G72 MP12 Micron LPDDR4X 4GB RAM UFS 2.1 64GB/128GB ROM Hi1101 V100R001C00SPC637 Hi6421
P10 Plus 2017年2月26日 HiSilicon Kirin 960(16 nm) ARM Mali-G71 MP8 Samsung LPDDR4 6GB RAM UFS 2.1 128GB ROM Hi1102 TPS659120
P10 2017年2月26日 HiSilicon Kirin 960(16nm) ARM Mali-G71 MP8 Samsung LPDDR4 4GB RAM UFS 2.1 64GB/128GB ROM Hi1102 V100R001C00SPC920 TPS659110
P9 Plus 2016年4月6日 HiSilicon Kirin 955(16 nm) ARM Mali-T880 MP4 Samsung LPDDR4 4GB RAM UFS 2.0 64GB ROM Broadcom BCM4356RFKUBG Hi6555M
P9 2016年4月6日 HiSilicon Kirin 955(16 nm) ARM Mali-T880 MP4 Samsung LPDDR4 3GB RAM UFS 2.0 32GB/64GB ROM Murata BCM4356FKFBG HI6555M

P9

在这里插入图片描述

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SoC:CPU:海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz +4*Cortex A53 1.8Ghz;GPU:Mali T880
RAM:Micron 4GB LPDDR4
ROM:Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1
HiFi:海思 Hi6402
电源管理 IC:Ti BQ25892
射频放大器:Skyworks 77621
WiFi & Bluetooth/FM:Broadcom BCM4355XKUB
CDMA 基带:威盛电通 CBP8.2D
CDMA RF:FCI FC7712A
RF 收发:海思 Hi6362
射频放大器:Skyworks 77360-2

P10

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麒麟960处理器
三星4GB运行内存K3RG2G2
功率放大芯片SKY78113-61

Nova 系列

华为nova系列是华为面向年轻人打造的智能手机产品线,注重时尚、个性化和拍照等特点。

型号 发布时间 CPU+Modem GPU RAM ROM WiFi/BT PMIC
nova 8 Pro 2020年12月23日 Kirin 985 Mali-G77 LPDDR5 UFS 3.1 Hi1105 Hi6403
nova 8 2020年12月23日 Dimensity 800U Mali-G57 LPDDR4X UFS 2.1 Hi1105 Hi6403
nova 7 Pro 2020年4月23日 Kirin 985 Mali-G77 LPDDR4X UFS 2.1 Hi1105 Hi6555C
nova 7 2020年4月23日 Kirin 820E / Dimensity 800U Mali-G76 LPDDR4X UFS 2.1 Hi1105 Hi6250
nova 7 SE 5G 2020年6月19日 Kirin 820E Mali-G76 LPDDR4X UFS 2.1 Hi1105 Hi6403
nova 6 SE 2019年11月25日 Kirin 810 Mali-G52 LPDDR4X UFS 2.1 Hi1105 Hi6200S / Hi6250
nova 5z 2019年10月21日 Kirin 810 Mali-G52 LPDDR4X UFS 2.1 Hi1105 Hi6302VSP
nova 5T 2019年8月27日 Kirin 980 LPDDR4X UFS 2.1
nova 5i Pro 2019年7月26日 Kirin 810 Mali-G52 MP6 LPDDR4X UFS 2.1 Hi1103 Hi6421GWCV530
nova 5i 2019年6月21日 Kirin 710F LPDDR4X UFS 2.1
nova 4e 2019年3月14日 Kirin 710 Mali-G51 MP4 LPDDR4X UFS 2.1 Hi1103 Hi6422GFW
nova 3 / 3i 2018年7月18 日 Kirin 970 LPDDR4X UFS 2.1
nova 2 / 2 Plus 2017年5月26日 Kirin 659 LPDDR4X UFS 2.1
nova 2s 2017年12月7日 Kirin 960 LPDDR4X UFS 2.1

Nova 3e

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Mate系列

华为Mate系列是华为公司主打高端商务旗舰手机系列之一,其拥有性能强劲、内存大、电池容量高等特征。

型号 发布日期 CPU+Modem GPU RAM ROM WiFi/BT PMIC
Mate 40 2020年10月22日 麒麟9000 + Balong5000 Mali-G78 MP24 SK Hynix LPDDR5 Huawei HiC1100 Hi1105 HI6553
Mate 30 Pro 2019年9月19日 麒麟990 Mali-G76 MP16 Samsung LPDDR4X Toshiba UFS 3.0 Hi1103 HI6403
Mate 20 Pro 2018年10月16日 麒麟980 Mali-G76 MP10 Micron LPDDR4X Toshiba UFS2.1 Hi1103 HI6402
Mate 10 Pro 2017年10月16日 麒麟970 Mali-G72 MP12 Samsung LPDDR4 Samsung UFS2.1 Hi1103 SPMI8998
Mate 9 麒麟960 2016年11月份 Mali-G71 MP8 Samsung LPDDR4 SK Hynix UFS2.0 Hi1102 SPMI8953
Mate 8 麒麟950 2015年11月26日 Mali-T880 MP4 Samsung LPDDR4 SanDisk UFS2.0 Hi1102 Hi6401
Mate S 麒麟935 2015年9月2日 Mali-T628 MP4 Unknown Samsung eMMC5.0 Hi1101 Unknown
Mate 7 麒麟925 2014年9月5日 Mali-T624 Unknown Unknown Hi1101 Unknown
Mate 2 麒麟650 2014年3月 Unknown Unknown Unknown Hi1101 Unknown

Mate 20x

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Mate20 pro

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红框: 麒麟980叠层封装三星SEC828K3UH7H7内存芯片 (8G LPDDR4X 2133MHz)
绿框:还是HI1103 WiFi芯片
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红框:三星SEC822 B0C1 KLYDG4U1EA内存闪存芯片
绿框:不明
黄框:HI6422GWC电源芯片
蓝框:HI6422电源管理芯片

Mate30 pro

在这里插入图片描述
红色方框内为海思Hi6421电源管理IC;
橙色方框内为海思Hi6422电源管理IC;
黄色方框内为STMicroelectronics BWL68无线充电接收器IC;
绿色方框内为HaloMicro HL1506F1电池管理IC;
青色方框内为点投影仪;
蓝色方框内为麦克风。
在这里插入图片描述
红色方框内为麒麟990芯片以及SKhynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB LPDDR4X SDRAM;
橙色方框内为Kioxia(东芝)M-CT041930U544311JPN 256GB UFS;
黄色方框内为HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模块(也应用于华为Mate 20 X 5G);
绿色方框内为此处空置,如在5G版机型中,iFixit推测将安装前端模块;
青色方框内为HiSilicon Hi6363 RF收发器;
蓝色方框内为海思Hi6526电源管理IC;
粉色方框内为恩智浦80T37(推测为NFC控制器)。

——–《完》

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