无线充电主控芯片方案

转自：http://news.mydrivers.com/1/580/580257.htm

我们已经拆解了近50款市面热门无线充。作为发射端核心组成部分的主控芯片，代表了产品所采用的无线充电方案，直接决定了无线充电功率、所支持的协议、支持的功能等。

不同的发射端产品品牌以及不同的产品类型，所选用的芯片原厂以及芯片型号可能各不相同，最终呈现到消费者眼前的产品的素质也千差万别。

接下来，我们就为大家带来无线充主控芯片的汇总，让各位对行业有一个整体全面的了解。

截止到2018年5月31日，我们通过汇总目前为止的无线充行业芯片方案，发现共涵盖有11家原厂，以及37种热门芯片型号。

CPS 易冲无线

易冲无线（CPS）作为一家专注于无线充电领域的全球化高新企业，是由无线充电领域先驱企业ConvenientPower和无线充电领域新一代龙头企业深圳市易冲无线科技有限公司（E-Charging Inc. 简称“易冲无线”）战略合作成立。

其客户众多，仅我们拆解就发现它的芯片方案包括WP80007 / EC8010、WP80016、WP80017 / EC8011、WP80027E / EC8012、WP80028E / EC8022、WP80024 / EC8014、WP80025 / EC8024、CP-SC2等，对应的客户品牌有mophie、Anker、VERIZON、SPIGEN、RAVPower、绿巨能、图拉斯、南孚、绿联、魅族等，涵盖了市面很大一部分的无线充电产品品牌。

CVSMicro 劲芯微

劲芯微团队是国内无线充电行业的一匹黑马，多款芯片成功打入多家知名品牌供应链。

经我们了解，使用劲芯微芯片方案的产品有ANKER、ROFI诺菲、绿联、MOMAX、AT&T、SCOSCHE等知名品牌，芯片型号有CV90312T、CV90318、CV90325、CV90326、CV90328、CV90329等。

Generalplus 凌通

凌阳（凌通）是老牌的无线充电芯片原厂，凌通科技作为消费性IC设计的领导者，在语音IC及影像多媒体产品解决方案等领域均占据市场领先地位。

通过我们了解，以及对市面热门无线充的拆解获悉，凌通的芯片包括GPMQ8005A、GPMQ8005B、GPMQ8006B、GPMQ9019B、GPMQ8102A、GPMQ9102B等，产品品牌包括海陆通、VLG维力谷等。

IDT 艾迪悌

美国老牌半导体公司IDT是无线充电产业在智能手机市场的领导者，在移动设备和发送器市场占据主导地位。

我们拆解发现，芯片型号包括IDTP9235、IDTP9236、IDTP9237、IDTP9242等，主要应用于三星、华为、小米、紫米、SONY索尼、锤子等品牌的无线充电器中。

INJOINIC 英集芯

英集芯INJOINIC是移动电源行业一匹黑马，创办仅4年，核心研发团队均为80后，进入这个市场后年出货量近亿颗，远销全球，让欧美品牌汗颜，成为一匹黑马，占据移动电源芯片行业大半壁江山。

近日，我们获悉英集芯发布了旗下首款全集成无线充SoC芯片IP6808，正式进入无线充电行业。英集芯IP6808现已通过相关认证，支持10W快充，是一颗兼容WPC v1.2协议的7.5W/10W无线充电发射控制器。

JOULWATT 杰华特

杰华特微电子有限公司，专注于功率管理芯片的研究。近日，杰华特推出首款无线充电芯片JW7951，以及对应的无线充电Tx端整套电源解决方案，正式进军无线充电行业。

MAXIC 美芯晟

2016年，美芯晟依托多年在模拟电源领域的深耕，携带着雄厚的技术积累，又着力拓展另一个千亿级别的新领域，成立了无线充电芯片和方案开发事业部。

基于对SOC芯片和电源系统的深刻理解，美芯晟设计了无线充芯片MT5715，是一颗同时支持RX / TX的芯片。此外，还推出发射端解决方案MT5603，符合WPC Qi V1.2.4规范。

NuVolta 伏达

上海伏达半导体（Nuvolta Technologies）成立于2014年，是一家专门从事无线充电半导体芯片设计和系统解决方案的公司，公司在美国硅谷，中国的上海、深圳、合肥都设有办事处。

目前，我们拆解发现的伏达芯片方案包括NU1300 + NU1006、SP3400 + NU1007、NU1508+NU1008、NU1509+NU1009、NU1509+NU1015等，对应的产品品牌有罗马仕、绿联、米物（小米生态链）等。

nuvoton 新唐

nuvoton新唐科技专注于开发模拟/混合讯号，单片机及计算机云端相关应用IC产品，相关产品在工业电子、消费电子及计算机市场皆具领先地位。

此前，我们拆解了一款网易严选无线充电移动电源，它采用nuvoton新唐的单片机，型号为N76E003。

NXP 恩智浦

NXP作为众多智能手机制造商的核心供货商，我们获悉其无线充电芯片方案主要应用在mophie、Belkin、iHome等无线充电器上。第一代mophie无线充电器wireless charging base经我们拆解，发现采用的主控芯片来自NXP，型号为MWCT1013。

据外媒对Belkin的拆解，我们发现它与mophie的PCB结构相似度极高，主控芯片品牌型号完全一致。毕竟他们是苹果官方在iPhone发布会上特地推荐的两款产品，自然会选用相同的一套供应链。

Richtek 立锜

Richtek立锜科技是一间国际级的模拟IC设计公司，专注于提供客户多元且具竞争力的产品以及完整的电源管理解决方案。

我们此前拆解了一款YIYING易盈无线充电器，它采用的芯片方案为Richtek立锜RT3181A，是一颗中功率无线充电发射芯片。

Semic 瀚为矽科

瀚为矽科，是瀚为科技2012年与华润集团旗下矽科公司形成的战略联盟，组建了由60多位博士、硕士等组成的无线充电研发团队。

我们拆解了淘宝心选无线充电器，我们发现它采用了一整套的瀚为矽科无线充电套料，主控芯片为瀚为矽科CS4967。

它是淘宝心选首款无线充电器，意味着阿里正式入局无线充行业。此外，我们获悉其代表芯片还有CS4968，对应的客户有mophie、kyocera、NIKE。

ST 意法半导体

ST意法半导体是全球最大的半导体公司之一，是世界主要的专用模拟芯片和电源转换芯片制造商。关于无线充电领域的市场占有率，意法半导体的单片机占据领先地位。

仅我们拆解的产品中采用ST意法半导体STM8S003F3方案的品牌就包括：海陆通、杰思、MOMAX、圣特斯、图拉斯、Baseus倍思、CHOETECH、Benks、羽博、Zikko、Acola等。

TI 德州仪器

德州仪器（TI）是全球领先的半导体公司，是苹果在电源部分最为核心的合作伙伴之一。我们拆解的无线充电器中，Meenova、Moto摩托罗拉等品牌采用的正是德州仪器（TI）的无线充电芯片方案，主控芯片型号包括BQ500212A、BQ500212M等。

我们总结市面无线充电终端产品品牌可谓琳琅满目，背后的无线充主控芯片也各不相同，仅我们拆解的无线充背后的芯片原厂就包括易冲无线、劲芯微、凌通、IDT、伏达、nuvoton新唐、NXP、Richtek立锜、Semic瀚为矽科、ST意法半导体、TI德州仪器等，其中不乏很多业界大牌芯片原厂。

转自：http://news.mydrivers.com/1/580/580257.htm