芯片FT量测简介

芯片FT量测简介

概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。

ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。

Handler：即Test Handler集成电路测试分选机。

量测治具主要包括：LoadBoard、Socket、RF Cable、Change Kit等。

Loadboard

测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口,主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试,透过此阶段 的测试,可以剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废。测试负载板根据测试平台分93K系列,T2000系列,TUF系列等。

下图是93K系列上用的4site half PSRF Loadboard。

socket

芯片测试座，又称IC socket，它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器（interposer）。

它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。

下图是一款支持QFN48 封装IC的Socket。

RF cable

射频线缆，通常是50欧姆特性阻抗。连接Loadboard 射频SMA接口和ATE RF测试板卡的桥梁。

RF衰减头

下图是一个-10dB衰减头。

change kit

ATE测试用的治具，安装与Handler，不同型号的Handler需要不同结果的change Kit。

Hot Plate

Hot Plate（Soak Buffer） 加热板 2个 ，功能：预热测试产品，以达到客户要求的测试温度。

Docking Plate

Docking Plate （Socket Base） 码头板 1个，介于Handle与Tester的连接结构。因为Socket不同，需选择运用的Dock Plate，因此就算相同的Change Kit，也会因为使用Socket的不同，而需重新设计制作Docking Plate。

Shuttle

Shuttle（I/O Shuttle） 梭子1个。功能：将未测试残片由Tray 或 Sock Buffer（Hot Plate）传送到测试区（Test Site）。或将已测产品送至Output Tray。部分的测试机台在I/O Shuttle有加热功能，以保持测试品的温度。

Contactor set

也叫WorkPress (Contact Chuck)4个，功能：安装于测试头（Test Arm）上，自Shuttle取货并送至测试座（Socket）中。在测货过程中，提供稳定的压力，以达到产品与Socket紧密接触的目的。

Tray盘

IC TRAY是半导体封测企业为其芯片（IC)封装测试所用的包装托盘，由BGA、QFP等封装形成。量测送料和取料的托盘。

下图是一个QFN封装用的Tray盘。

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