TMS320C665x + Xilinx Artix7 DSP+FPGA高速核心板

1 核心板简介

• 基于 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA 处理器；
• TMS320C665x 主频为 1.0G/1.25GHz，单核运算能力高达 40G MACS 和 20G FLOPS，FPGA XC7A100T 逻辑单元 101K 个，DSP Slice 240 个； 
• TMS320C665x 与 FPGA 通过 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通讯接口连接，其中 PCIe、 SRIO 每路传输速度最高可达到 5 GBaud； 
• FPGA 采集卡支持双通道 250MSPS*12Bit 高速高精度 ADC，一路 175MSPS*12Bit 高速高精度 DAC，满足多种数据采集需求；
• 支持千兆网口，可接工业网络摄像机，同时支持 I2C、SPI、UART、McBSP 等常见接口； Ø
• 支持 CameraLink 输入输出、VGA 输出等拓展模块；
• 支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。

图1 开发板实物

深圳信迈基于 TI 设计的XM-C665xF-EVM 是一款 DSP+FPGA 高速大数据采集处理架构，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。此设计通过 TMS320C665x 的 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口将板卡结合在一起，组成 DSP+FPGA 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的 DSP+FPGA 高速数据采集处理系统。

SOM-XM665xF 引出 CPU 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰

富的 Demo 程序，还提供 DSP 核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板

设计和调试以及多核软件开发。

2 典型应用领域

• 数据采集处理显示系统 Telecom Tower：远端射频单元（RRU）高速数据采集和生成
• 高速数据采集处理系统
• 高端图像处理设备
• 高端音视频数据处理
• 通信系统

3 软硬件参数

• 前端由 FPGA 采集两路 AD 数据，AD 数据通过 uPP、EMIF 总线或者 PCIe、SRIO 接口等通信接口传输到 DSP。 Ø
• AD 数据被 DSP 处理之后，可用于数据对比和分析、网络转发、SATA 硬盘存储等应用。
• DSP 根据处理结果，将得到的逻辑控制命令送 FPGA，由 FPGA 控制板载 DA 实现逻辑输出，更新速率 175MSPS。

图 2 大数据采集原理框图

1. 高速数据采集前端部分由 FPGA 同步采集两路 AD 模拟输入信号，可实现对 AD 数据进行预滤波处理，AD 采样率最高可达 250MSPS。另外一路 DAC 可输出任意幅值和任意波形的并行 DA 数据，更新速率 175MSPS。
2. 高速数据传输部分由 EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通信接口构成。大规模吞吐量的 AD和 DA 数据，可通过 SRIO 和 PCIe 接口在 DSP 和 FPGA 之间进行高速稳定传输；DSP 可通过 EMIF 总线对 FPGA 进行逻辑控制和进行中等规模吞吐量的数据交换，同时可通过 I2C对 FPGA 端进行初始化设置和参数配置。

（3）高速数据处理部分由 DSP 核和算法库构成。可实现对 AD 和 DA 数据进行时域、频

域、幅值等信号参数进行实时变换处理（如 FFT 变换、FIR 滤波等）。

（4）视频采集、输出拓展部分由 CameraLink 输入输出模块、VGA 输出模块、千兆网等

部分构成。接口资源丰富，方案选择灵活方便，是高端图像处理系统的理想选择。

3.1 硬件参数

表 1 XM6678-EasyEVM 硬件参数

备注：深圳信迈 SOM-XM6655、SOM-XM6657 核心板在硬件上 pin to pin 兼容。 

表 2 XM-A7HSAD 硬件参数

3.2 软件参数

表3

4 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，缩短

硬件设计周期；

（2）提供丰富的 Demo 程序，包含 DSP 多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；

1. 提供 DSP 与 FPGA 通过 PCIe、SRIO、I2C 等相关通讯例程；
2. 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

开发案例主要包括： Ø

• 裸机开发例程
• SYS/BIOS 开发例程
• 多核开发例程
• FPGA 开发例程

5 电气特性

核心板工作环境

功耗测试

备注：功耗测试基于深圳信迈XM-C665xF-EVM 开发板进行。

6机械尺寸

表 4

图 6 核心板机械尺寸图

图 7 评估板机械尺寸图

7技术服务

1. 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
2. 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
3. 协助产品故障判定；
4. 协助正确编译与运行所提供的源代码；
5. 协助进行产品二次开发；
6. 提供长期的售后服务。

8增值服务

• 主板定制设计
• 核心板定制设计
• 嵌入式软件开发
• 项目合作开发
• 技术培训

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