标准sop8封装尺寸_QFN封装「建议收藏」

〇、目的

梳理混乱的思路，以及混淆的PCB封装库。SOT 系列作为晶体管、逻辑器件、小功率LDO、以及PA等等的常见封装，十分有必要搞搞清楚，防止采购以及使用时发生意外，这里不对各个封装的IBIS模型展开分析。JEDEC / EIA标准做基本参考。

一、A部分 SOT-23

其实是以及总结了一张表格，但是担心有遗漏，所以还是按部就班，一块块整理；

A部分，主要总结SOT-23;

一般时候我们提到的SOT-23这个封装严格意义以及广义的；

其中，经常有些糊涂虫认为SOT-23就是那种3 pin 的小封装，其实不然。
先看看业内大佬TI,是如何界定的

他们把 SOT 归结与SO系列；SO 是Small Outline 的缩写；

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下面直接给出
SOT-23
Body 大小的典型值为2.9mm×1.3mm
pin 间距是0.95mm
或在缺角时是2×0.95 ，即1.9mm的范围。
这个范围内，ADI 、TI、 ON等都有自己的控制公差；
附图是 SOT-23与TSOT-23; 区别在于die 到pin 金丝线出现方向。

二、符合当前标准的典型举例

鉴于此，封装最好给出如下方式命名较好。

从上图可以看到，如果是
SOT-23-3 取1 3 5 三个角
SOT-23-5 不取5角 TI也叫 DBV
SOT-23-6 全部保留 TI也叫 DDC ADI 叫 RJ-6

TI的小心思

三、非典型举例

暂无.

四、参考链接

https://www.ti.com.cn/packaging/docs/searchtipackages.tsp?packageName=SO
https://www.ti.com.cn/zh-cn/support-packaging/packaging-terminology.html

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