目录

PCB敷铜

一.填充模式

1.solid(实心敷铜)

2.Hatched(网格敷铜)

3.None(区域边框敷铜)

二.敷铜方式

三.修改敷铜安全间距

四.敷铜特殊功能

1）多边形拐角的设置

2）超前看特性

3）快捷键

五.敷铜修整

PCB敷铜

敷铜主要作用：提高电流的承载能力，降低电流回路阻抗损耗，减小环路面。

一.填充模式

1.solid(实心敷铜)

优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用，硬度高，常用于用于低频电路有大电流要求的。

缺点：1）.大面积敷铜时过波峰焊时，板子可能会翘起来，甚至绿油会起泡。

2）.不支持圆形开孔的圆弧(洞)

解决方法；在电路板上开几个槽，缓解铜箔起泡。

2.Hatched(网格敷铜)

优点：从散热来说，降低了铜箔的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽的作用，常用于对抗干扰要求高的高频电路。

缺点：单纯的网格主要起屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。

3.None(区域边框敷铜)

这个模式主要是为设计者分析结构和不同多边形为设计的。当正在修改设计时，这个功能是非常有用的。

二.敷铜方式

1.don‘t pour over all same net object：仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如敷铜，导线不连接。

2.pour over all same net object：对于相同网络的焊盘，导线以及敷铜全部进行连接和覆盖。

3.pour over same net polygons only：仅对相同网络的焊盘，敷铜进行连接，其他如导线不连接。

三.修改敷铜安全间距

选择点击”设计“》》”规则向导“，再点击”下一步“;

在新建规则向导对话框中，选择”Electrinic“下的”Clearance Consreaint“,点击下一步;

在选择规则范围中，选择”Advanced(Start With a Blank Query)“,点击下一步;

选择”Show All levels“，再在条件类型/操作员选择”Object Kind is”,最后在条件值中选择”Poly”,一直点击”下一步“完成新建;

在新建好的规则内将“IsPolygon”修改为”InPolygon”。

可以修改最小间距为你所需的间距(一般为布线最小间距的两倍)。

最后把这条规则的优先级设为高于默认规则，如果低于默认规则的优先级，者会被覆盖，规则无效。

四.敷铜特殊功能

1）多边形拐角的设置

在放置一个多边形的时候，通过按键Shft+空格键或空格键，修改多边形拐角的方式。在45°，45°圆弧，90°，90°圆弧和任意角度的拐角模式间进行选择。

2）超前看特性

在一些情况下，当绘制PCB时，在没有正式放置多边形前，设计者需要预测未来电气连接线段或者对象边沿所在的位置。

为了满足设计者的这个要求，AD提供了一个称为超前看特性的特征。在使能超前看特性选项的情况下，当设计者单击鼠标时，并不真正地放置与当前光标相连的电气连接线或对象边沿。简单讲，就是在放置下一个线段前，看到下一个线段放置效果。

3）快捷键

(1)按下1键，用于打开/关闭超前看特性。只有在放置多边形的过程中，才能使用这个快捷键。

(2)在放置多边形的过程中，按”~”或者”F1″键，列出命令快捷键。

五.敷铜修整

利用位于放置中的切断多边形填充区，可以对多边形进行切割，再对切割后的多边形进行删除，从而得到我们需要的形状。

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