【电路设计】常用封装总结

概述

  画电路板画多了，难免会对各种名字的封装有一些好奇和兴趣，便以一篇博客来作为这些“边角知识”的去处。

1、SOP封装和SOIC封装有什么区别？

  突然想到总结一下自己常用的封装库，结果无意间发现有两个封装惊人的相似——SOP和SOIC，因此便去找了一些资料，结果如下：

图片来源：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5d2a43440100gcev.html

补充：
SOP（Small Outline Package） ：小外形封装
SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package）：小外形集成电路封装
  且两种封装均为贴片封装，引脚间距均为50mil，即1.27mm。

2、一个较为完善的封装概括

  本来想要对比着一些图片完整地了解一下芯片封装，结果找到一个比较完善的文章，是百度文库中的一个文件，这是链接。

  也可以结合着这两个文件看看——Link-1、Link-2

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