联发科MT6639与Wi-Fi 7兼容吗？

TechInsights近期拆解分析了联发科SoC芯片MT6639, MT6637和MT6635，它们是由联发科开发的处理器和多协议射频收发器解决方案，专为智能手机而设计。

我们将对联发科和高通的多通信协议射频收发器SoC进行简要比较，目的是了解在2022年11月推出的vivo V2241A X90 5G智能手机中发现的联发科MT6639是否与Wi-Fi 7兼容。

MT6639、MT6637和MT6635的裸片（die）总结对比显示：

总的来说，MT6639是三款射频收发器芯片中最先进的，拥有更多的射频收发器，可能支持更先进的通信协议，较低的22纳米制程生成，与前代产品相比，8层的金属层更多。

802.11 be (Wi-Fi 7)能够支持8/16空间流(实现/理论最大值)，而802.11ax (Wi-Fi 6E)支持4/8，并增加了对多链路操作（Multi-Link Operation）的支持，允许STA（客户端）在一个聚合连接中同时通过多个无线频段和信道连接到路由器(AP)。

此外，联发科MT6639, MT6637和MT6635的功能RF裸片面积对比进一步显示:

在这里，我们可以看到，与MT6637 (Wi-Fi 6和BT 5.3)和MT6635 (Wi-Fi 5和BT 5.0)相比，MT6639射频收发器裸片具有更多的射频收发器(8)，因此我们推测MT6639可能支持Wi-Fi 7和BT 5.3协议。分配给MT6639的总射频收发器面积为64%，比分配给MT6637的面积%多11%。

我们没有足够的数据来比较联发科MT6639, MT6637和MT6635的处理器裸片，但TechInsights确实分析了MT6639逻辑裸片：

该标准逻辑裸片采用双层钝化，12层金属互连，使用一层Al顶层金属，11层Cu层和高k金属栅极（HKMG）FinFet工艺制造。测量的关键尺寸以及观察到的晶体管特征表明，该逻辑裸片是使用台积电的7纳米+ EUV (N7+) HKMG FinFet工艺在300mm 晶圆上制造的。

如果联发科MT6637可能已经为Wi-Fi 7做好了准备，那么它与高通的FastConnect 7800的Wi-Fi 7 SoC相比如何？高通的FastConnect 7800是第一个公开宣传的Wi-Fi 7 SoC，它是从小米13 Pro 5G智能手机中提取出来的。

当联发科在2022年底发布Dimensity 9220 SoC时，Wi-Fi 7是其宣传的(关键)功能之一：

让我们来比较一下联发科和高通的裸片：

在工艺方面，MT6639的工艺生成较低，为7纳米FinFet并拥有12层金属层，而高通FastConnect 7800则为10层金属层，14纳米FinFet工艺生成。更高的工艺节点分辨率(7纳米)应该会产生一定的直流功率效率，有利于联发科射频前端。

现在让我们比较一下这两个裸片的功能布局：

两者的RF收发器（或RF模拟前端）的分配区域看起来相似，而联发科MT6639具有更多的RF收发器块，因此拥有更多通信协议标准/灵活性；而高通FastConnect 7800 WCN7851具有更大的处理核心和嵌入式存储器，因此享有更多的处理能力。

综上所述，尽管联发科没有公开宣传MT6639是Wi-Fi 7，但我们相信它已经具备了该SoC为Wi-Fi 7准备好的所有迹象。此外，比较联发科MT6637和MT6635以及真正的Wi-Fi 7高通FastConnect 7800的平面图巩固了我们的猜测。

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