过孔的内径和外径一般要比焊盘的内径和外径_开孔尺寸对照表

自记：

这个参数是啥？下图区别出过孔的内径、外径、单边孔环、电镀铜厚

嘉立创单双面最小过孔内径0.3mm/外径0.6mm（极限0.56mm），四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm（极限0.40mm），外径太小孔内会造成无铜，孔铜平均厚度大于18UM（微米）左右。
 

PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般的制作方法是使用化学的方法在孔壁基材上沉积上作为导通用的铜，然后使用电镀的方式使铜加厚，在这里俗称一铜，然后在完成图形转移后再次电镀到客户要求的厚度，在这俗称二铜。到二次铜完成的时候孔内的铜就称为孔铜。它的厚度一般按IPC标准制作，二级要求为单点18um（min)，平均20um(min)，三级标准为20um（min)，平均25um(min)。

一般来说，pcb板的孔铜壁要求厚度为10um-20um，电流要求大一些的产品可能要求25.4um以上。由于孔铜是后期电镀上去，不像面铜是原材料自带的，所以孔铜质量取决于后期电路板厂的生产加工。电镀时间长短，电镀线的工作质量等等。

1）PCB厂家生产中钻头以0.05mm为最小单位，如0.3 mm之后递增是0.35 mm ,0.4 mm,0.45 mm,0.5 mm……

 图7 钻头实物图

2）PCB厂家线路板打样最小加工孔径，机械加工能力最小的孔径为0.15 mm， 但是大部分PCB打样厂家接受不了如此小的孔径，嘉立创目前能接受的最小双面板孔径为0.3mm，四六层最小孔径为0.2mm。

如下图所示:

3）最大孔径，最大孔径也就是PCB厂家通过钻机能钻的最大孔径大小，嘉立创接受的最大钻孔孔径为6.3mm，这个6.3mm基本上所有的PCB厂家都能接受。

4）单边孔环, 单边孔环如右图， 设计一定要考虑到 PCB厂家生产，如果孔环过小， PCB厂家生产中就会加工不出来，

    目前行业内加工能力最强的单边孔环为0.08mm，也是相当于3.2mil。 嘉立创目前接受的单边焊环为6mil（0.15mm）。 

5） 孔的外径=孔径+单边孔环x2，如孔径是0.3mm 而单边焊环是0.1mm(4mil), 则外径=0.3+0.1×2=0.5mm 如下图。

6） Via 俗称为过孔,又叫导电孔，常说的过孔盖油就是指的是via而言，如嘉立创的下单网站:

对于过孔，要注意点是，via是用于导电作用，对于via过孔处理是不给于补尝的，也就是说你设计的via如果是0.4mm的孔径，实际做出来的成品孔径大小只有 0.25mm左右,另外的0.15mm跑到那去了?是因为有孔内有沉铜及喷锡的厚度。

7)     Pad：俗称为插件孔, 顾名思义就是要安装元器件的。（注：焊盘Pad分为插件焊盘和贴片焊盘，因插件焊盘需要注意的事项较多，下文中Pad均指插件焊盘）

Pad最关键的一点就是公差问题，我司加工公差是+0.13mm/-0.08mm，如下表:

①  也许你有类似经历，PCB打样好后，买好元器件，结果插不进去，孔小了！在设计的时候pad开孔孔径要比你的元器件最少大0.1mm以上。还有一种客经常犯的错?，如图8所示：

       图8 2.54 方脚白色插座实物图片

插针管脚是方的，客户在做封装的时候用了管脚长跟宽的数据，这是不对的。正确的应该是用管脚的对角线的尺寸+公差。记往哟，你的封装一定要比这个实际大小大0.1mm以上。

e.g.如量这个管脚是0.8mm的，则你设计图纸开孔一定要在0.9mm以上。  

Pad孔Pcb厂家在做cam工程处理的时候，一般会加大0.15mm。E.G.你的插件孔pad是0.5mm 则钻孔大小为0.65mm， 经过电镀铜及喷锡，则在0.5左右。

假如pcb工厂没作Pad补偿，而导致器件插不进的话，则是电路板工厂的责任。有没有补偿，直接查cam工程文件则可，

如何使用cam350软件后面有详细教程。嘉立创公司的网站能直接下载cam工程文件，如图9所示:

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