据悉，此款高性能CPU是海思（华为子公司）自主设计 采用ARM架构 35NM 。而采用1.5GHz 双核处理器的 Ascend D1则有望于今年四月在中国、欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场率先发售。
按照官方资料的介绍，华为自主研发的海思K3V2四核处理器的主频高达 1.2GHz/1.5GHz，其规格仅为12×12mm，是目前业界体积最小的四核处理器。
同时华为还宣称K3V2 四核处理器内置了业界最强的GPU（图形处理芯片），并采用手机芯片中最高端的 64bit 带宽 DDR 内存设计来提升处理器的性能，所以使用了海思K3V2四核处理器的华为 Ascend D quad系列无论是运算速度，还是3D 图形处理都要明显领先于目前其它配备四核处理器的智能机型。
”
具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单，频率1.5GHz，使用TSMC 40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是目前为数不多的四核A9处理器。
下面是华为自己发布的几个性能图标：
“海思K3V2是华为芯片部为时两年的工作成果，这款处理器的主频分别为1.2GHz和1.5GHz。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50%。”
“据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2芯片采用的是64位内存总线，是Tegra 3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。这款芯片是由台积电采用40纳米制程生产的，芯片面积为12×12mm。华为还表示公司将会 把这款处理器芯片卖给其他企业。”
“华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。”
此外，K3V2还只是单纯的CPU+GPU，并没有集成无线模块，而高度整合正是手机处理器的趋势，在这方面NVIDIA、三星以及高通都已准备或者已经拿出可用方案了，K3V2还得加油。”
从我个人的技术观点来看： 在A9上做SoC是牛，但不是大牛。如果能在A15上做出来，并且的并且，把多个Cluster的interconnect和cache结构整好［能把GPU都挂在Interconnect上作为一个station？］，海思的同学们才是真牛叉了。否则，赶英超美估计还有一段距离。。。
今天的文章 华为四核处理器K3V2分享到此就结束了，感谢您的阅读。
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