能插在pcie4的接口上，因为pcie4是向下兼容的

×4不能插在×2的接口上，因为×几和接口的实际长度是有关的，超出接口长度肯定插不上

就算能插上且能正常使用，也不会跑满速，因为当你pcie3的设备插在4的插槽上，实际上插槽是运行在3的模式的，就像是USB2的U盘，哪怕插在3.1gen2的接口上，也是2.0的速度

随着今年的三代锐龙的发布，震撼登场，其带来了带来了全新的Zen2架构、并加持了台积电7nm工艺，跟随着一起发布的就是X570芯片组，这也是首款支持PCIe4.0的芯片组，那么重拳出击的PCIe4.0接口到底强不强？

在此之前，我们做过专门的测试，以固态硬盘为例，使用同一款内存进行不同接口的CDM测试，最终结果连续读写速度比PCIe3.0 提高了53%，性能提升十分明显。同样提升的还有PS CC2019打开图片速度、拷贝大文件速度。

而对于显卡层面而言，目前受限于显卡单体性能的限制，PCIe4.0的带宽优势并没有体现出来。NVIDIA也做了一项专门的测试，并表示PCIe 4.0和目前的3.0并没有多大的区别，玩家可以无需为此付出额外的硬件升级费用，

事实说明即使是目前最高性能的游戏显卡，运行在PCIe3.0和4.0之间也没有什么区别，PCIe4.0的超高带宽并无可用武之地。虽然说PCIe4.0在硬盘的传输速度上能够带来一些提升，但是支持PCIe4.0的储存设备价格非常昂贵。

PCIe4.0就是这样充满的争议，带宽性能确实提升非常明显，但现阶段应用价值不大。但我们不妨以发展的眼光来看待问题，因为当年推行PCIe3.0规范的时候同样存在大量的质疑甚至批评的声音，而如今PCIe3.0规范早已经成为主流多年。

如果已经使用了AMD的三代锐龙CPU，那就更有必要更换X570芯片组的主板了，毕竟使用采用PCIe4.0的CPU与支持PCIe4.0的主板相互配合才能达到最高水准，而且价格并没有高多少。而AMD致力于推动PCIe4.0，虽然目前对用户收效甚微，但实则对前瞻规范的布局。

前面也说到了PCIE是实现外部设备与CPU通信的接口，也就是说所有的PCIE接口直接或者间接都与CPU连接，下面我们来看一下PCIE与CPU之间的那点事。

当前主流的CPU例如英特尔9900K， CPU自己会提供20条PCIE直连CPU的，没错，英特尔的顶级平台也是这么扣。你以为AMD不扣吗，是扣，比英特尔好一点，给了24条，其中４条专供硬盘，实际上也是20条，但是比英特尔好一些。

实际使用中这样用，首先CPU扣扣嗖嗖的给芯片组４条（这条通道在英特尔中叫DMI，后面是几就是PCIE几点零，AMD叫PICE），然后把剩下的都给亲儿子显卡，芯片组虽然不乐意，但是大哥都这样做了，咱也没办法，不敢说也不敢问，自己默默分出了一些PCIE条数给自己底下那些嗷嗷待哺的网卡声卡硬盘等，然而，分出再多总归要去和CPU互联传输处理数据，还是走的那４条PCIE通道，要是同时搞起来那么会造成抢通道问题，但是你这个担心就多虑了，引用木头龙的比喻，一个大停车场通常只会设置几个出口，不会因为停１００辆就给１００个出口，因为不会出现同时一起传输数据的情况。所以人家都这样设置了肯定是考虑到了这一点，你没必要特别担心。

不管怎么做，CPU直连的PCIE肯定是要比芯片组的快一些，而且芯片组连接的最快速度也只是PCIE3.0X4的速度，上限就已经定死了。

如果你想要更多的直连CPU的PCIE，那么你可以考虑英特尔的至尊平台，AMD的线程撕裂者或者选择E5洋垃圾平台。

英特尔的至尊平台会提供至少16条直连，但是大多数会给28或者44条，AMD线程撕裂者会给60条。

在大数据面前USB3的速度已显吃力，数据转储总要耗费不少时间。雷电3的速度早有耳闻，看着手边闲置的M.2 NVME固态硬盘，决定下手雷电3接口的硬盘盒，来发挥M.2 NVME固态硬盘的最大性能。
硬盘盒包装上THUNDERBOLT闪电标识和40Gbps参数非常醒目，当然数据实际传输速度，取决于电脑设备、固态硬盘和移动硬盘盒等多设备的性能。
从硬盘盒背面的参数列表中，可以看到这款硬盘盒支持Windows和Mac操作系统，跨系统交互数据很方便。硬盘盒支持最大磁盘容量为2TB，参考目前M.2 NVME固态硬盘的售价来说，作为移动硬盘1TB以下都能满足了。
产品清单包括硬盘盒、数据线、螺丝刀、螺丝钉和硅胶导热片。数据线两端是常见的Type-C接口外形，那么问题来了，雷电3接口能否走OTG协议，连接到手机上呢？
硬盘盒主体采用铝合金材质，握持手感佳，散热性能也很好。根据官方说明，雷电3设备的工作温度较高，使用雷电3硬盘盒时发热属于正常现象，有硅胶导热片和铝合金外壳多重散热，可以确保数据传输高速稳定。

虽然苹果一锤子买卖将所有的接口改为了雷电3接口，但几年过去了，我们会发现市面上绝大多数笔记本电脑并没有像苹果学习，将接口统一。难道苹果真的是只想通过该接口的方式来推销自己的配件这么简单吗？今天就带大家好好聊聊这小小接口中那不为人知的秘密。

不是所有Type C都叫雷电3

首先要跟大家科普一下的是，目前绝大多数笔记本电脑以及手机采用的都是Type C接口，但这种接口也仅仅是一种接口类型。得益于其正反两面相同、体积小、最高传输可达10Gbps并且还能承受100W的电力传输，所以才被绝大多数硬件上场所普及。

目前在市面上我们大致可以见到三种接口，分别是那种扁长形的USB Type A接口，主要用于充电插头；USB Micro Type B接口主要用户手机数据线；其次就是我们今天看到的USB Type C接口。

而所谓的USB 1.0、2.0、3.0属于接口协议，USB1.0→USB2.0（480Mbps）→USB3.0（5Gbps），也就是说接口协议可以采用多种接口的形式，因此我们看到很多蓝色的Type A接口出现在笔记本电脑或是PC主机当中。

雷电3接口一个字“贵”

当然，别看雷电3接口可以支持那么多功能，但价格自然也不便宜，除苹果最新的MacBook Pro、MacBook Air系列采用全系雷电3接口以外，基本上能支持配备雷电3接口的笔记本大多都属于6000元以上价位的中高端笔记本。

这款显示器的分辨率为3840 x 1600，搭载了高端的1ms响应时间的Nano IPS曲面屏，刷新率为144Hz，覆盖了98%的P3色域。

在连接性方面，新款的UltraWide配置有两个HDMI接口、一个DP接口、两个USB接口和一个雷电 3接口。除此之外，官方还没有公布更多详细信息，预计将在下月的CES上进行展示。

4GB显存对于一些游戏不太够用，在使用共享主机内存作为显存的情况下，PCIE3.0 x8的弱点被放大，由此产生卡顿和性能下降。8GB显存的RX 5500 XT受到的影响相对较小，但PCIE 4.0 x8依然能带来至多10%的性能优势。

此外，PCIE接口带宽对帧生成时间也有影响，在一些测试中使用PCIE4.0连接的8GB卡相比使用PCIE3.0连接的4GB卡有着高达323%的性能优势。看来相比只能提供PCIE3.0的英特尔平台，RX 5500 XT更加适合AMD平台使用。

对于USB接口，我们都不陌生。无论是电脑还是手机，只要用到U盘、键盘鼠标、数据线、移动硬盘等设备就必须要同USB接口打交道。眼瞧USB混得风生水起，Intel就另辟蹊径弄出了个雷电协议，由雷电1、雷电2，发展到最新的雷电3，雷电3接口外形采用了Type-C。

常见的USB接口
但是不是所有的Type-C接口都是雷电3，雷电3的Type-C接口远比USB协议的Type-C强大。雷电3融合了PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术，可以取代现有的其他连接设备接口如DVI、DiskplayPort、SCSI、SATA、USB、PCI Express和HDMI等。
acbook Pro雷电3接口
换句话说，雷电3可以支持4GB/s的数据传输，能够同时连接两个4K显示器或者1个5K显示器，还能够提供100W的电力输送，支持外接独立显卡扩展等，性能极其剽悍！
在普及方面，Macbook早在2011年就用上了雷电1接口，最近几年的Macbook Pro则是标配雷电3接口，而且有且只有雷电3接口，如果想要用其他的外接设备，就必须用到Type-C扩展坞来拓展。

雷电3接口接扩展坞不是就能当eGPU用，还能扩展PCIE设备，包括万兆网卡、阵列卡，PCIE的SSD，对于有雷电3接口的笔记本的扩充是非常有诱惑力的。就算是接个40G的网卡雷电3的接口带宽也够了。

下面总结一下Node的优缺点。

优点：

1、性价比高，1388元就能外接PCIE设备。

2、400W供电，基本上各类PCIE设备都能接，供电不会有短板。SFX的电源，万一坏了还是能买到零件更换的。

3、扩展坞空间足够，支持全长、全高、半高和双槽的PCIE卡。

4、x16接口最多提供PCIEx4的带宽和75W卡槽供电。

缺点：

1、整体扩展坞有点长，如果不接全长显卡的话，扩展坞占地太大。

2、附带的雷电3连接线过短，我估计我要花个300多元买个1.5m长的线才能重新布置一下我的桌面摆放。

3、没有DP口，只有一个雷电3口不能菊花链。

4、由于雷电3的限制，只有x4的带宽，不排除部分x8、x16的卡用不了。（我之前接了块P822的阵列卡时不时报IO错误，当然也不排除是驱动的问题。这卡能接384块硬盘，有4个外接的8088口）