esd静电防护措施有哪些_EMC整改方向「建议收藏」

ESD静电整改的基本思路可以概括为三个字“堵”、“防”、“疏”。

一、“堵”

顾名思义就是把ESD堵在产品的外面，使其无法进入到产品的PCB上，比如将金属外壳的地和PCB的地是完全隔开的，但是有的时候会受到板子的限制，金属外壳的地和PCB的地隔开的距离不是很远，又因为ESD的耦合能力很强。

此时，如果让金属外壳的地直接与PCB板之间的地直接隔开，很容易造成二次放电。所以这时可以用阻值大的磁珠进行串联隔离；

二、“防”

就是指使用ESD静电管进行防护，我们需要先了解ESD干扰的途径，如果ESD是从端口进来的，靠近端口的敏感信号(比如：USB端口的D+和D-)上要加静电管;如果干扰到芯片，那就需要在靠近芯片的引脚上加一个静电管，避免ESD从后端耦合到芯片中，从而造成静电管的失效。

另外，还值得一提的是静电管提供了一个泄放路径，不能吸收消化掉ESD，所以我们需要确保泄放路径上没有其他敏感信号线；

三、“疏”

的最终目的是改变ESD的电流回路路径，减小回路面积。这一般就要使PCB板上的地铺完整，过孔要多，保持地阻抗的一致性。

静电电流会选择阻抗最低的路径返回到源端，ESD整改简单来说就是找出静电电流泄放路径中的敏感信号，并对其进行ESD防护，提高其抗静电能力。如下是一个360摄像头的静电整改：

工作状态：苹果6 手机系统以上，通过USB连接待测设备，打开手机APP，从待测设备监控3D实时摄像。

整改问题：静电现象空气放电±6KV，手机监控视频卡顿、死机。

执行标准：IEC61000-4-2

实验场所：芯通康静电实验室房

整改目标：空气放电±15KV：打摄像镜头、按键、缝隙、线缆等无任何现象。判断通过

整改措施：

一、原理图部分

1）系统重启信号：对信号 DDRC0_RESET ，S1_RESET# ，S1_RESET# ，POR_L ，JTAG_RST ，进行滤波，并联 0402 封装的 100pF 电容与 5V TVS 到 GND；备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C150BT。

2）核心电源电压保护： S3L_3.3VD，S3L_3.3VA，S3L_VDDA18，S3L_1.8VD S3L_VDDA，S3L_VDD，S3L_1.5VD，DDR_1.5VD，VCC_Nand ，并联 0402 封装的 5V TVS 到 GND；备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C150BT。

3）外部线缆保护： a、电池电压保护，增加 5V TVS 保护，备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C150BT。b、USB 线缆端口保护，不推荐高分子化合物材料，已经更换了硅基材料 TVS ，0402 封装，备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C005BT。

4）电源使能 ESD 保护，摄像头电压保护；a）对信号 PWR_PSEQ1 ，PWR_PSEQ2 ，进行滤波，C126 ，C127 并联 5V TVS 到 GND；b、 FPGA_VDD_2V8 并联 TVS 到 GND ，VCC_1V2 分别针对两个摄像头排线靠近连接器增加 2 个 TVS到 GND；备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C150BT。

二、PCB部分：PCB 主要做了两部分工作，靠近顶部 PCB 走线屏蔽优化，另外针对螺丝孔结合外壳导电

漆，进行有效接地。a、顶部 PCB 的屏蔽：备注：顶部走线靠近顶部，在走线的双端都手工飞线，并联了 TVS，芯通康科技 TVS 型号为 0402封装：D1006WV05C150BT。 b、螺丝孔接地：

三、工艺：a、真空溅镀：对机壳内部进行导电工艺处理，并注意良好地进行搭接。b、摄像头顶部 ESD 路径处理：摄像头上分盖上绝缘圆片，盖住 ESD 爬电路径，放置直接爬电到摄像头内部；